帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年07月03日 星期三

瀏覽人次:【404】

下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈,致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代,全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時,揭露最新策略。

大聯大商貿中國區總裁沈維中指出,大聯大整合旗下四大集團的資源,從多元產品線、雲端資源、技術服務到供應鏈整合四大面向,協助車廠與Tier 1供應商快速迎向新汽車時代。
大聯大商貿中國區總裁沈維中指出,大聯大整合旗下四大集團的資源,從多元產品線、雲端資源、技術服務到供應鏈整合四大面向,協助車廠與Tier 1供應商快速迎向新汽車時代。

大聯大商貿中國區總裁沈維中指出,價格戰導致車廠必須降低成本、縮短開發流程,而新技術引爆的下世代汽車智慧應用,更將使汽車內裝的晶片數量越來越多,車廠與晶片廠必需更緊密協調溝通,才能順利且快速導入晶片。有鑑於此,大聯大整合旗下四大集團的資源,從多元產品線、雲端資源、技術服務到供應鏈整合四大面向,透過專業且全方位的服務,將晶片廠的多元車用解決方案,快速對接到車廠與Tier 1供應商的需求上,協助客戶降低開發成本、加速產品上市。

汽車技術應用最新策略,包括:一、豐富產品線,提供車廠一站式購足的便利性;二、提供雲端資源,有效縮短開發流程;三、發展全方位技術服務,協力車廠找到最佳元件;四、數位轉型打造智慧供應鏈。迎向新能源車與智慧車的嶄新時代,大聯大將持續扮演橋樑角色,與晶片廠、車廠同行,讓晶片廠可以快速將解決方案提交給車廠、車廠可以快速開發更多新車種搶攻市場。

關鍵字: 車用半導體  大聯大 
相關新聞
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用
大聯大台灣物流中心正式揭牌 提供訂閱式倉儲代工服務
鴻海與Stellantis合資成立公司 投入新世代車用半導體領域
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» 小晶片大事記:imec創辦40周年回顧
» 記憶體應用發展的關鍵指標
» 突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.25.183
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw