先進通訊衛星對於使用電源模組的高功率密度和低雜訊特性要求甚高，以避免不必要的干擾影響到系統及其他組件的運作效能。Vicor公司日前宣佈推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組，該模組採用Vicor最新電鍍 SM-ChiP封裝。ChiP可從100V的標稱電源為高達300瓦的低電壓ASIC供電，其經過波音公司測試，不僅支援50 krad電離總劑量的恢復力，而且還支援針對單粒子翻轉的抗擾度。藉由冗餘架構的運用實現針對單例干擾(single-event upsets)的抗擾度，將兩個具有相同容錯控制 IC 的相同功率模組並聯封裝於高密度SM-ChiP模組中達到該抗擾功能。

Vicor採用金屬外殼ChiP封裝的軟體切換高頻率ZCS/ZVS功率級可降低電源系統基底雜訊，才能夠達到高可靠度信號完整性和整體系統高效能的需求。從電源到負載點的完整解決方案由四個SM-ChiP組成：一個BCM3423（標稱100V、300瓦K=1/3的母線轉換器，採用34 x 23公釐封裝）、一個 PRM2919（33V 標稱 200W 穩壓器，採用 29 x 19公釐封裝）和兩個VTM2919電流倍增器（一個K=1/32、電流為150A時，輸出電壓為0.8V；一個K=1/8，電流為25A時，輸出電壓為3.4V）。該解決方案直接從 100V電源為ASIC供電，採用極少的外部元件，支援低雜訊運作。

所有模組都採用Vicor高密度SM-ChiP封裝，為上下表面提供有BGA（球柵陣列）連接和可選焊料掩模。ChiP的工作溫度為攝氏-30度~125度。