Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎。

Ramtron預計在2010年在IBM的0.18微米晶圓製造製程上生產出第一批的量產晶圓（production wafer），而IBM將成為Ramtron公司F-RAM半導體產品的第三家代工廠，其他兩家是富士通和德州儀器。

在此同時，Ramtron也正經由矽谷銀行（Silicon Valley Bank）進行1,100萬美元的貸款融資，為與IBM代工合作有關的大型設備和開發費用籌措資金。此外，Ramtron還與矽谷銀行合作，將公司的循環信用額度（LOC）延長至2012年3月，並將LOC項目下的總借貸金額提高到500萬美元，Ramtron現有的LOC借款額度最多為400萬美元。到目前為止，Ramtron的LOC並無未償還金額，而新的貸款融資項目預計於2009年第一季完成。