多點觸控螢幕在iPhone的推波助瀾下，已是最受歡迎的人機介面選項之一，市場也預估多點觸控技術或將成為人機介面的主流選項。但是快要兩年了，多點觸控螢幕的滲透率也只有10％上下的比例。照道理講，這麼吸引眾人目光的技術，應該很快地廣為應用於各尺寸的終端產品上，或者，在各類手機中應很快地成為基本功能才是。但是並沒有。問題到底出在哪裡呢？

陞達科技所推出的投射電容多點觸控模組，已經送交前五大手機品牌大廠測試，同時也提供給知名本土手機品牌廠商樣測中。

現在能夠支援多點觸控技術的，主要是以投射電容式（Projected Capacitive）技術最備受矚目，而互容感應式的投射電容技術，也才能感測並提供控制器絕對真實的座標數據，也才能夠支援全區輸入（All Points）的功能。大多數人可能會認為多點觸控螢幕的面板成本太高，是導致滲透率無法有效提升最重要的主因。若依據陞達科技（Sentelic）董事長林招慶所提供的數據顯示，3.5吋玻璃面板的多點觸控螢幕，成本就需要16～17元美金，才是兩層貼板設計而已，相較於同尺寸LCM的多層設計、成本只有20幾塊美金，多點觸控螢幕的成本看起來的確是影響市場滲透率無法有效提升的關鍵。

但究其實，成本不是唯一的因素，更不是最重要的關鍵。成本過高只是結果。讓投射電容多點觸控技術應用無法進一步普及的主因，其實是製程與良率問題。林招慶董事長便直接指出，投射電容觸控螢幕在製程上的貼合問題，以及其所延伸出來的良率不佳，才是核心關鍵。

多點觸控螢幕的感應器陣列（sensor array）製程，會有各種不同的貼合架構，主要以F/F、F/G、G/G和in-cell這四種架構為主。無論是採用塑膠（Film）還是玻璃（Glass）材質，都會遇到是要採取完全貼合、還是要留出一定空隙的製程難題，至於要留出多少空隙、才會達到觸控感應最佳狀態，在設計上也是令人傷透腦筋。

更重要的是，多點觸控感測陣列各層之間的貼合製程，良率大概都維持在80～85％左右，若採用F/G兩層貼合架構，良率可能只有64％左右；若採取F/F三層貼合架構，良率就更可能降低至51％左右。這對於製造多點觸控面板的廠商來說，實在是有苦難言的痛點。再加上，抗干擾雜訊設計也是必要的製程項目，但與LCM隔離作用的Shielding設計，已成為他廠專利；in-cell製程中的ITO鍍模技術，也已成為特定智財權，這些專利障礙，其實也間接加重了多點觸控面板製程的成本壓力。

多點觸控面板的製程變數未解、良率不佳以及專利障礙，亦加深了多點觸控產業鏈整合不易的困難度。多點觸控模組的整合設計，到底應該由系統端還是由IC端來發動，都會牽涉到良率責任該如何歸屬的核心問題。況且，投入多點觸控控制IC的晶片廠商，各有各的專屬平台，產業鏈的整合更是難上加難。

這些問題，才是導致多點觸控應用在各類尺寸終端產品滲透率不高的最大主因。iPad一開始就面臨缺貨問題，很可能就是因為多點觸控面板製程良率拉不起來所致；山寨手機或山寨平板電腦目前面臨到的首要課題，也是在多點觸控模組設計如何有效整合這個環節上。

因此，現在的多點觸控控制IC廠商，一開始就要具備模組化設計的條件，並能夠整合多點觸控製程與材質設計的能力，亦即掌握軟硬體整合實力，才能夠在混沌未明的市場裡脫穎而出。