第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表。論文內容涵蓋類比電路及系統、資料轉換、數位電路及系統、單晶片和訊號處理系統、有線和混合訊號傳輸、射頻、記憶體及其他新興技術應用等領域。

亞洲固態電路研討會主要組織成員合影，前排中為吳誠文、汪重光（右3）、李鎮宜（左3）、陳巍仁（右2）、李泰成（左2）。 BigPic:600x400

A-SSCC組織委員會主席、工研院系統晶片科技中心主任吳誠文表示，全球半導體電路的研發設計目前正是以亞洲為重心，亞洲固態電路研討會也成為國際固態電路研討會相當重要的一環。吳誠文進一步指出，有別於一般IEEE會議以學術論文為主，A-SSCC的研討會與組織活動和產業界的聯繫相當密切，因此能夠充分反映目前及未來亞洲IC技術應用的發展趨勢。

這次固態電路研討會以「永續發展社會下的綠色積體電路」為主題，在指導委員會主席、台大電機系和電子工程研究所教授汪重光的全力推動下，共有來自全球29個國家的282篇論文提交欲在此次A-SSCC會上發表，論文審核通過的比例只有34％左右，不僅技術研究水準相當高，同時也是產業界相當關注的焦點成果，對於市場應用的推動相當有助益。

汪重光表示，從各國提交的論文內容可看出，台灣學術界在固態電路的研究實力相當不錯，台大和交大獲得通過的論文數因此分別以11篇和9篇位居前兩名，產業界如聯發科（3篇）、台積電（1篇）和日月光（1篇）也有論文獲得通過，不過整體產業界在半導體電路的論文數量並不多。另一方面，日本在半導體電路各領域的研究水準實力相當平均而整齊，且產業界的研發實力相當雄厚，Toshiba此次便以7篇論文獲得審核通過，位居產業界首位。

此外，新加坡的Institute of Microelectronics和南韓的科技工業研究院（KAIST）的研究實力在此次論文審核也獲得肯定，新加坡提出的20份論文中，有14份就是由Institute of Microelectronics所提交。值得一提的是，中國提交的論文數不斷增加，實力也不斷進步，儘管與台灣、日本和南韓仍有一段差距，但成長幅度值得注意。

此次A-SSCC也舉辦多場產業界論壇，邀請Intel、Tosbiba、Sun、Rambus、Samsung、Panasonic和聯發科等，針對8核心處理器、FeRAM硬碟應用、光電積體電路、處理器和記憶體高速介面傳輸、無線通訊和多媒體整合、數位家庭視訊新解碼方案等議題，分享產業研究新成果。

A-SSCC議程委員會委員、台大電機系和電子工程研究所副教授李泰成另指出，本次研討會論文雖涉及各類領域，不過低功耗與節能設計、結合CMOS製程設計是主要貫穿之重點，例如南韓KAIST研究出傳輸DVB視訊只需0.05焦耳的資料傳輸電路設計；日本慶應大學和Fujitsu實驗室合作開發用65奈米CMOS製程設計可減至1/10功耗、應用在802.11n的類比數位轉換技術；東京大學研發之高頻110GHz分頻技術；台大藉由SoC架構分析多媒體內容的Tera級影像處理器效能；台積電用40奈米CMOS製程設計低功耗PCIe結合高速USB3.0傳輸的物理層架構；交大和工研院合作應用在RGB LED背光模組的可降低功耗電能回收技術：以及聯發科利用65奈米CMOS製程強化濾波器效能設計等。

而對於台灣產業界如何積極參與並提升半導體製程研發實力，吳誠文則表示，不僅是台灣半導體產業，包括台灣社會及政府部門都應該深入傳遞從系統角度規劃、處理、架構整合性事務的思維與能力，產業界和政府組織更應該多鼓勵並培養系統性的科技研發人才和部門機構，並且從系統架構格局去整合產業界和學術界在各類領域的研發設計實力，才能讓台灣半導體產業從既有代工屬性中脫胎換骨。他並透露，年底前有關系統整合設計的「后羿計劃」即將完成。

汪重光則指出，日本工業界科研實力足以帶動學術界發展，值得台灣進一步借鏡，台灣產業界應多贊助支持學術界的半導體技術發展，厚植台灣在整個半導體電路產業的技術和專利實力，台灣產業界也才能與國際晶片大廠分庭抗禮。