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摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2011年09月22日 星期四

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半導體元件若要追上摩爾定律速度,微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分,美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程:化學機械研磨 (CMP)銅製程,主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊,提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案。

陶氏電子材料 CMP 研磨液研發總監余維中博士表示,一般含有研磨粒的研磨液,一般會形成erosion或刮痕(scratching) ,因此這次的產品研發過程中,力求將缺陷降到最低,以達成更高的良率。此外就成本考量,為了稀釋能力,減免研磨墊的清洗及研磨墊conditioning的減低。

主要有三大技術優勢:首先,在不同的線寬與線譜密度下,均可產生low-dishing 及no-erosion。其次,高銅研磨速率(high Cu rate) 、晶圓表面銅的清除能力(clearing)、更具有對於阻絕層(barrier films)與介電層(dielectric films)的極高選擇比

;此外,高良率、嚴格的Rs控制、高產能、以及寬大的製程窗口也是優勢之一。

陶氏電子是於1897年在美國密西根州創立,1968年在台灣成立台北辦事處,目前在台灣還有四個生產基地分別位於桃園、新竹竹南、南投南崗以及嘉義民雄;另於屏東有一陶氏益農試驗中心。2009年,陶氏電子併購Rohm Haas後,台灣陶氏開始轉型,偏重特殊與功能材料,快速進入電子材料市場。綜觀全球市場,大中華區是陶氏全球第二大市場,總投資9億美元,去年共銷售40.2億美元。目前,台灣區電子材料部分銷售比最高者為半導體材料如研磨液、碳棒…等;印刷電路板居次。

關鍵字: 陶氏化學 
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