帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
高貴不貴 聯發科推首款雙核MT6577
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊 報導】   2012年06月27日 星期三

瀏覽人次:【5414】

繼聯發科宣佈併購晨星引起市場一陣譁然後,今(27)日聯發科於北京再度宣佈推出首顆雙核心殺手級晶片-MT6577,準備大舉進軍雙核心智慧手機市場。且據傳,MT6577已獲得華為青睞,目前已有4款智慧手機計畫採用此晶片,這也讓聯發科信心大增。

高通日前在中國召開合作夥伴峰會中宣佈進一步擴增QRD工具及服務等,並加強其本土化力度,打造完美的生態系統。面對高通加快腳步搶攻低價手機市場,聯發科也不甘示弱,針對低價手機推出首款首顆雙核心晶片MT6577,提升流覽器與各種應用效能高達40%。

MT6577整合主頻1GHz的ARM Cortex-A9、聯發科自己的3G/HSPA Modem,以及PowerVRTM SGX Series5 3D圖形處理器,可支援豐富的多媒體內容,並且可搭載Android 4.0作業系統。而新的MT6577平臺在針腳上可以和MT6575 系列兼容,讓客戶可以順利的過渡到新一代產品上,也節省了成本和產品上市時間。此外,MT6577可支援雙卡雙通模式,這對在雙卡上一直存在一些問題沒辦法解決的高通來說,無疑是一大威脅。

以山寨機起家的聯發科,儘管這次推出高規格雙核心MT6577,但目標仍鎖定中低價千元智慧手機市場。目前市場消息傳出,聯想、中興、華為、LG、摩托羅拉等手機大廠都有意採用此款晶片,其中首支採用MT6577的聯想樂phone A789將可望在7月亮相。在高通迅速進入低價市場之際,聯發科也快速應戰,以出乎意料的速度推出雙核晶片,未來雙雄的晶片之戰將會持續。

關鍵字: 智慧手機  晶片  雙核心  聯發科  Qualcomm(高通
相關新聞
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple
手機市場競爭白熱化 生產外包比例再創新高
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
相關討論
  相關文章
» 為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能
» AI聚焦重新定義PC體驗
» 智慧手機就是你的專屬AI助理
» 混合式AI解鎖生成式A I的未來
» 使用PyANSYS探索及優化設計


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.211.55
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw