聯華林德今日宣布，將在SEMICON Taiwan 期間發表電子材料品牌 SPECTRA EM。聯華林德藉由此全新品牌，對電子特殊氣體（ESG）及電子大宗氣體的本地生產持續投資，擴充產品組合，以滿足台灣和其他地區半導體和面板業者日益增長的需求。聯華林德以享譽全球的專業技術，在台灣當地打造一流的團隊並根據客戶需求持續創新。

以SPECTRA 系列電子級產品為基礎，聯華林德首次推出 SPECTRA EM 系列的電子材料擁有業界領先的純度、包裝和分析技術。SPECTRA EM 系列內首發產品包括全氟丙烷（C3F8）、四氟甲烷（CF4）、一氧化碳（CO）、氟氮混合氣體、溴化氫（HBr）、六氯乙矽烷（HCDS）、三氟化氮（NF3）、六氟化硫（SF6）。

「此系列產品印證了我們致力於品質、專業技術和合作夥伴的投入。」聯華林德唐總經理Alex說，「在過去的 3 年裡，為了提供客戶最佳的服務，我們實現了將電子特殊氣體的生產和技術在地化的策略。SPECTRA EM 產品組合正是實現了我們對於最高品質產品的承諾。」

SPECTRA EM 現已成為業界公認的優質產品組合。SPECTRA-N 氮氣產生器為半導體和面板產業的客戶提供了彈性、高效能的氮氣供應方案；SPECTRA 光刻氣體領先推出可靠、精確的氖氣與鹵素氣體混合物，使得深紫外（DUV; Deep UV）光刻能夠應用於高性能、高效率製造。

聯華林德近期投入兩種 SPECTRA EM 新產品的生產，氟氣混合氣體及溴化氫。

氟氣是一種高活性氣體，它與 20% 的氮氣混合後會產生可用於安全壓縮、包裝和運輸的混合氣體，可用於清潔半導體製造設備。聯華林德利用其合資夥伴林德集團開發的製氟技術，在台灣擴大氟氣混合物生產規模，成為全台灣第一家專為電子產業生產電子級氟氣的生產廠。

此外，聯華林德也在中國大陸投資建廠，為中國大陸、台灣及整個亞太地區的客戶提供全新的電子級溴化氫（HBr）產品服務。聯華林德是全球領先的溴化氫生產商和供應商，在美國擁有完整的生產設備。在開發新生產方式的過程中，聯華林德透過採用最佳的純化、分析和包裝方法，確保其亞洲客戶將擁有符合其特殊品質需求的額外資源和供應產能。溴化氫是一種作用於選擇性蝕刻劑的壓縮氣體，應用於半導體製程中，將其用於去除一種材料物質的同時能保留所需的材料物質不受影響。隨著先進製程晶圓製造商為了讓電晶體更小、更快速、耗能更低而開始製造 3D 結構晶片，這個製程變得越來越重要。