矽統科技宣布與英特爾(Intel)公司簽訂長期晶片組授權合約，矽統科技將有權製造銷售與Intel P4 1066MHz前端匯流排處理器相容之晶片組。

/news/2005/02/17/1802254526.jpg

新一代全新1066MHz晶片組與前一代800MHz規格相較，其資料傳輸將從每秒6.4GB提昇至8.3GB，大幅提升CPU與北橋晶片之間的傳輸速率。透過1066MHz高速技術的應用，CPU與北橋之間的資料傳輸將可較前一代800MHz大幅提昇約30%，確保傳輸頻寬與速率的極緻發揮，使系統整體效能全面提昇。

矽統科技支援P4處理器前端匯流排1066 MHz的產品計劃，目前規劃已有SiS656FX獨立型晶片及SiS670整合型晶片。兩款晶片皆支援DDR2-667記憶體，搭配高速的1066MHz匯流排的傳輸速率，兩者的頻寬呈現最平衡及最適切的搭配，完整的將高速匯流排的特色完全表現。相較於其他競爭者產品僅搭配DDR2-533記憶體的組合，更能提高整體系統的運算效率，大幅促進電腦多工環境需求及流暢執行各項的多媒體周邊設備。此兩款晶片為業界首創同時支援1066MHz前端匯流排與DDR2-667記憶體兩項頂尖規格的邏輯晶片組，足以證明矽統在先進規格與高速記憶體成熟的設計能力。

「SiS656FX及SiS670為支援Intel P4 1066MHz前端匯流排之高階晶片組，藉由此兩款產品的規劃，我們將積極佈局高階市場的產品策略藍圖。」矽統科技總經理陳文熙表示，「針對訴求產品極緻效能的消費者，矽統提供更多樣的產品品牌選擇，讓更多的使用者充分體驗矽統高階晶片組的技術表現與產品品質。」