全球IC設計與委外代工協會(FSA)， 發表FSA Mixed-Signal/RF SPICE模式清單， 該清單提供fabless mixed-signal (MS)/RF的 設計人員有關代工SPICE模式的整合資料，其資料可用於製造代工程序與IC設計判斷。

這份清單從半導體供應鏈中摘錄並分類，包含代工、設計、電子設計自動化(EDA)、智慧財產權以及設計服務供應商等等，簡化出MS/RF SPICE模式。該清單可幫助設計師在設計晶片之前了解資料來源、裝置大小、模式品質以及工作進度。

擔任FSA MS/RF 模式工作小組主席以及美商Silvaco International 行銷部副總裁的 Ken Brock 表示：「用於代工SPICE 模式的這份清單適用於代工和電子設計自動化供應商，其內容就像營養成分分析表一樣一目暸然。除此之外，IC 設計人員對於向來精準的SPICE 模式的信任將有助於無晶圓及晶圓輕量化的公司購買MS/RF 晶圓的市場成長。」

此外，FSA MS/RF 代工工作小組主席以及傑智半導體的首席科技及策略長Paul Kempf表示：「工作小組發現一般半導體產業供應鏈產生的問題以及SPICE 模式專注在RF/mixed-signal的使用。藉由清單的開發， FSA 展現對最佳實施的設計配套和模式的傾力支援。」

FSA相信，於2005年底前，參與的代工廠商會將完成的清單以及新的SPICE模式送交FSA，讓無晶圓廠的IC設計人員受惠。 這份清單、使用者指南以及所有模式的定義和分類法可以在以下FSA網址免費下載www.fsa.org/SPICEModelChecklist