英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技術,可隨插即用的電源模組。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現了平衡,為逆變器的優化提供更多選擇。
|
/news/2024/10/16/2056532210S.jpg |
矽和碳化矽在功率模組中的主要差異之一,在於碳化矽具有更高的熱導率、擊穿電壓和開關速度,效率更高,但成本也高於矽基功率模組。透過此新模組可以降低每輛車的碳化矽含量,同時仍可以較低的系統成本保有車輛的性能和效率。舉例而言,系統供應商僅需使用30%碳化矽和70%矽的組成,就能實現接近全碳化矽解決方案的系統效率。
HybridPACK Drive G2 Fusion擴展英飛凌的HybridPACK Drive功率模組產品組合,能夠快速、輕鬆地整合到汽車元件或模組中,無需進行複雜的調整或配置。HybridPACK Drive G2 Fusion模組在750 V級電壓下的功率可達220 kW。在-40 °C至+175 °C的整個溫度範圍內,該模組可確保高可靠性和更佳的導熱性。英飛凌 CoolSiC技術的獨特性能及其矽IGBT EDT3技術具有極快的導通速度,因此可使用單閘極或雙閘極驅動器,這樣就能輕鬆將基於全矽或全碳化矽的逆變器重新設計為融合逆變器。
由於在碳化矽MOSFET和矽IGBT技術、電源模組封裝、閘極驅動器,以及感測器方面擁有全面的經驗,英飛凌可以提供優質的產品,並從系統層面上節約成本。例如在HybridPACK Drive封裝中整合Swoboda或XENSIV霍爾感測器,可實現更加精確、高效的電機控制。