為配合產業界對於專利權的需求，工研院系統晶片技術發展中心（STC）結合交大推出靜電放電防護（ESD protection）技術相關專利計一百一十件，於七月二十一日上午九點三十分在工研院舉行說明會，包括台積電、聯電、聯發科、凌陽、華邦、旺宏、聯詠、智原、威盛、友達、茂德、力晶等近三十家廠商、八十多位業界人士，紛紛出席說明會聆聽競標方式與授權內容，並有多家大廠對數項專利組合表現濃厚興趣。

交大 柯明道教授

工研院繼日前OLED（有機電激發光顯示器）專利專屬授權之後，近日也把多年來在靜電放電防護技術研發累積的成果，結合交大的產出專利，以專利組合方式進行獨家專屬授權，開放相關廠商競標。此次的ESD專利組合標售，主要來自系統晶片技術發展中心的研發成果，把IC半導體產業中極重要的靜電放電防護與輸出入單元電路設計（I/O Circuit Design）相關專利，搭配交通大學電子工程系柯明道教授之靜電放電防護專利，以六項組合，共計一百一十件優質專利，公開徵求專屬授權廠商。組合內容包含「輸出入介面電路之靜電放電防護」、「高速／射頻／混壓輸入輸出IC之靜電放電與電性栓鎖防護」、「輸出入單元電路設計」等專利，一併進行專屬授權。

專利中的全晶片靜電放電防護技術，具備高效能靜電放電防護電路，當IC產品發生靜電放電時，可有效防止內部電路受到傷害，對於晶圓代工廠、整合元件製造廠（IDM）與IC設計公司而言，是不可或缺的關鍵技術。而就產品面來看，舉凡功能日新月異的手持式消費性電子產品、通訊產品、具平面顯示器之電子產品、車用電子等對可靠度要求高的產品等，一些需要面積小、成本低之系統晶片、或需要靜電放電耐壓度高之IC產品，皆適用此靜電放電防護技術。此技術不但可應用於未來發展之系統單晶片產品，同時也相容於目前市場上較高階或消費性的IC產品，具有極高之市場價值。

對半導體業者而言，針對其產品部署完善的靜電放電防護設計專利網極其必要。國外TI、IBM、Intel等大廠，早在二十餘年前即投入靜電放電防護設計技術的研發，原市面上實用的靜電放電防護設計技術中超過百分之九十五 受此等大廠專利保護，讓國內廠商在相關產品的研發上屢遇瓶頸。工研院晶片中心ESD研發團隊結合交大技術經驗，突破國際大廠專利防護網，在已申請的專利中找尋靜電放電防護設計的研發利基，建立了完整的專利部署，從專利引證分析及組合研究得知，此專利品質極具市場競爭性，可充分協助IC廠商節省大量成本，耐受更高的靜電水準。

本次公開專屬授權將於94年9月23日結標，開標時間訂於94年9月27日，有意者可於網站http://www.stc.itri.org.tw/esd獲得相關競標方式與專利組合內容。