根據IDC（國際數據資訊）全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺，全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期，僅成長4.8%。

IDC研究顯示：關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 在蘋果(Apple)、索尼(Sony)、微軟(Microsoft)等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第二季全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重持續(44.1%上升至46.4%)、台灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態勢。另外，由於面板廠商液晶玻璃(Cell)供應縮減、銷售策略轉變(從銷售玻璃給後段模組廠轉為直供模組給手機品牌商)；以及處理器廠商先前因著重4G高階產品出貨，導致3G、4G低階產品供不應求；加上手機新版軟體、應用工具、照相畫數的提升，均提高市場對記憶體容量的需求。綜合前述，液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件的短缺，形成歐美日與中國大陸一線廠商以原廠直供的採購優勢，凌駕於仰賴二、三線中國大陸ODM廠商的新興市場當地品牌。影響所及，除了促使產業的加速洗牌外，中國大陸智慧型手機組裝廠商在全球前十大排名當中掌控五席，且排名普遍提升。特別是歐珀(OPPO)、維沃(VIVO)組裝排名隨銷售更進一步推進至全球第三、四大。

展望2016年第三季全球智慧型手機產業發展，IDC全球硬體組裝研究團隊預期在市場旺季到來的拉動下，全球智慧型手機產業出貨成長率將達近二位數。

@表1：2015年第1季~2016年第2季全球前十大智慧型手機組裝排名

註:此排名係涵蓋廠內製造(in-house)，以最後組裝數量(排除設計後由他廠組裝數量)為排序依據

(資料來源: IDC全球組裝研究團隊, 2016年8月)