全球半導體業者爭相投資12吋晶圓廠，預計將在2005年中期以後陸續進入裝機階段，但飛利浦半導體（Philips Semiconductors）執行長Scott McGregor卻表示，該公司暫時還不想加入這場12吋晶圓廠熱潮。飛利浦設定2005年將高階CMOS製程委外代工比重提高至50％，而預估合作夥伴台積電產能會在2007年才可能不敷所需，因此也成為該公司12吋廠較可能誕生的時間點。

飛利浦與意法（STM）、飛思卡爾（Freescale）雖已合資在法國興建12吋晶圓廠Fab Crolles 2，惟該座晶圓廠僅以研發與試產為主，對於飛利浦在先進製程方面的量產助益有限，不過，飛利浦先進製程CMOS12製程已同時在Fab Crolles 2與台積電同時導入量產1年餘，為飛利浦提供產能挹注。

McGregor指出，飛利浦向來致力將資本支出做最有效的利用，除自有晶圓廠外，目前飛利浦委外代工比重約在25％，該公司並將在2005年將高階CMOS製程委外代工之比重提高至50％。目前飛利浦已有部分先進產品，從研發階段的Fab Crolles 2轉到台積電投單，甚至可以在不需要修改產品情況下，同時在2地展開量產，這是其他業者所不具備的彈性空間。