根據TrendForce研究報告，2022年衛星市場產值上看2,950億美元，可見全球主要國家積極部署低軌道衛星，藉以推動衛星與5G通訊結合與應用，然而在太空中極度低溫的環境下，如何確保晶片功能的正常運作是重要課題。為了擴大在半導體測試設備溫度控制的能量，致茂電子併購ESS (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技術的溫控範圍為-104°C ~ +175°C，能夠符合晶片市場對於極低溫與高溫的測試需求。

因應5G、物聯網、車聯網等新興應用，以及先進封裝製程中高效能運算(HPC)與AI等晶片所需的高功率溫控需求，ESS擁有達1,500W的冷卻技術可滿足晶片所需的高功率溫控。ESS核心技術在高功率極低溫冷卻技術，可模擬太空中-80℃極低溫的嚴苛環境；此外，在生醫檢測應用，如RNA、DNA、疫苗和藥品等需要長期儲存的生物與藥物樣本，ESS具有設計和製造-86℃極致低溫的豐富經驗，這項技術也將為致茂帶來跨入生醫檢測新的商機。

致茂併購ESS可擴大半導體測試應用市場，如航太、電動/自駕車、5G、AIoT以及生醫檢測設備等新市場部署與商機，有助於推動未來績效成長。