為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業，預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元，將為台灣產業轉型和永續發展注入新動力。

鴻華先進與鴻海共同發展次世代電驅動系統，將以Model C為實車驗證平台。

其中為解決現今電動車動力系統面臨的挑戰，由鴻華先進科技與鴻海精密工業公司共同合作的「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，開發首部高電壓、高效率、高功率與高度整合的次世代電驅動系統，並以自製Model C電動車作為實車驗證平台，充分發揮鴻華先進整車平台驗證能量。

未來將利用鴻海前瞻技術發展及生產製造技術優勢垂直整合，預計開創3萬套/年供應需求，整車產值約300億/年，持續帶動台灣產業鏈技術升級超越國際水準，為台灣電動車邁向兆元產值創造新利基。

且基於人工智慧（AI）帶來高運算需求推動半導體晶片持續微縮至物理極限，異質整合及未來先進封裝趨勢，友威科技也積極投入半導體封裝設備，推動「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」，利用智慧化背金屬濺鍍系統，解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題；並確保基板自動除溼（de-gas）完整，且對濺鍍膜層監控，搶進高階封裝市場。

生產部分則萃取大數據特徵，達到生產可視化、品質異常診斷監控及設備的異常預警，大幅提高設備生產良率。在不影響客戶生產、產品品質與機台運作下，進行高耗能元件智慧降載調整，預期現今高階封裝服務客群包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未來3年市場產值達新台幣30億元。

此外，隨著電動車市場興起讓SiC高功率元件的發展也備受矚目，預計2027年全球應用需求將達63億美元，年複合成長率（CAGR）達34%。但SiC現況供不應求，產能無法提升的主因為長晶技術門檻高、時程冗長，且傳統瑕疵檢測方法耗時費力。

睿生光電與穩晟材料聯合開發的「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」，則利用主導公司睿生光電在關鍵X光平板感測器設計製造優勢，研發工業用高解析度平板感測器。經過X光源的穿透性，開發碳化矽晶錠3D重建演算法；並結合OCT（Optical Coherence Tomography）光學斷層掃描技術，導入AI辨識技術與X光影像處理演算法，打造業界首創碳化矽AXI（Automatic X-ray Inspection）複合檢測系統，提供對於碳化矽晶球、晶錠、晶片的一條龍檢測技術。

藉此建立非破壞性SiC晶錠/球/片的缺陷檢測方案，並於聯盟公司穩晟材料進行場域應用驗證，導入AI以非破壞性檢測方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可帶動/衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。