意法半导体（STMicroelectronics；ST）的新系列高整合度车规电源管理晶片在单一晶片上多个稳压器，有助于汽车系统厂商降低车载资讯娱乐产品的成本及尺寸。作为该系列的首款产品，L5963整合两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降（low-dropout）线性稳压器和高压侧驱动器（high-side driver）。

L5963采用意法半导体的BCD8s车用半导体制程及深槽隔离（DTI）技术

L5963采用意法半导体的BCD8s车用半导体制程及深槽隔离（Deep Trench Isolation, DTI）技术。 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术是意法半导体的独创技术，可在同一颗晶片上整合各种高低压元件，这意味着片上整合的三个稳压器均可直接连接汽车电池，无需中继电路（intermediate circuitry），同时深槽隔离技术还可提高内部模组之间的隔离度，以降低内部模组相互干扰。

高整合度及BCD技术为客户省去了在电池和稳压器之间的前置稳压器（pre-regulator），同时用一个元件即可替代多个稳压器，降低了设计成本及印刷电路板面积。

PSSO 36封装有两种选择:slug down适用于低功率应用,slug up适用于高功率应用(需安装散热器)。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧ 在一个精巧封装(PSSO 36)内整合三个稳压器;

‧ 设计灵活性最大化：三个稳压器均能直接连接汽车电池，使用简单的电阻-电阻外部元件即可设定输出电压，同时也可透过硬体针脚单独启用或禁用每个稳压器；

‧ 开关频率高达2MHz，最大幅度地降低外部元件尺寸；

‧ 每个DC-DC稳压器的输出电流高达3A，可满足汽车系统的严格要求；

‧ 低耗散功率（power dissipation），在250kHz时，能效超过90%；

‧ 待机静态电流极低(典型值为25 μA),这对汽车系统至关重要,因为汽车子系统始终连接至汽车电池;

‧ 500mA的内部高压侧驱动器，可保护子系统与电池的连接；

‧ DC-DC稳压器之间的相位移为180度，最大幅度地降低电磁干扰辐射；

‧ 符合AEC Q100车规认证，适用于任何汽车电子系统。