账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM 耐压600V的高效率风扇马达驱动IC全系列新上市
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年12月22日 星期二

浏览人次:【7781】

半导体制造商ROHM株式会社鉴于以新兴国家为首的国外市场,今后对于室内空调设施的需求愈来愈高,因此研发出能做到让家电制品变频且高耐压的风扇马达驱动元件─BM620xFS 系列。

ROHM研发能做到让家电制品变频且高耐压的风扇马达驱动元件─BM620xFS 系列。
ROHM研发能做到让家电制品变频且高耐压的风扇马达驱动元件─BM620xFS 系列。

本产品在累积出货数量已超过5000万个,技术能力获得客户极高评价的ROHM半导体风扇马达控制器中配备ROHM半导体独家的耐压600V PrestoMOS驱动元件,为单1封装产品。应用多年以来累积的类比设计技术和封装技术,并搭配将高性能的元件发挥至极致的优化,因此能轻易且高效率地让室内空调等家电制品变频。

控制器通电类型分成120度、150度、180度共3种,驱动元件输出电流则分成1.5A、2.5A共2种,总共有6种规格,应用范围广泛,能满足各种需求。而且,这6种规格全部都采用同一种小型表面安装封装(性能相等的产品中,等级为业界最小)、引脚配置也相同,能精简马达基板放置空间,帮助设计通用化,以及降低整机产品研发时程和成本。样品已开始出货,预计2015年12月时以月产量50万个的规模投入量产。

<背景>

全球电力需求中,将近50%用在驱动马达上,随着新兴国家空调家电日趋普及,全球电力供应问题一年比一年急迫。以全球市场来看,配备变频功能,能提高马达效率和节省功率的家电产品普及率仍低,因此能做到变频的风扇马达驱动元件的地位愈来愈来重要。此外,国外有许多地区因为电压高,造成电力设施不稳,传统为主流的500V耐压风扇马达驱动元件已不敷使用,必须改采用能承受更大电压变动的高耐压产品。

ROHM半导体凭借高效率的马达控制器和高耐压的功率元件进军上述市场,并且获得极佳的成绩。此次则是推出结合2者优势、方便操作,且目标为全球市场的高耐压风扇马达单1封装驱动元件系列产品。

<特点>

1.高等级耐压600V,且同时做到高效率驱动

本产品将利用类比设计技术并成功研发、且拥有极佳销售成绩的马达控制器,内建在采用ROHM半导体独家耐压600V PrestoMOS的驱动元件内,采单1封装。如此一来,能轻易做出传统需2个封装,才能实现的高效率正弦波马达等。本产品可将PrestoMOS?的特性发挥至极限,和配备一般MOSFET的风扇马达驱动元件(耐压500V)相比,能够高耐压且低耗损,即使是电力设施不稳固的国外也能够安心使用。

2.小​​型表面安装封装

在两侧设置低耐压侧?高耐压侧,并内建控制器晶片,再经过多次改良内部构造,成功研发出全新的小型表面安装封装,之后再利用ROHM半导体擅长的类比设计技术,将控制器、耐压600V的PrestoMOS?、闸极驱动元件、靴带式二极体等,全部集结在一起(尺寸长22.0mm x 宽14.1mm x 高2.4mm)。尺寸为业界性能相同的产品中最小。

3.产品阵容能广泛满足各种需求

控制器类型有一般的120度通电、150度广角通电、180度正弦波共3种,输出电流准备了1.5A 和2.5A此2种规格,全部共计6种规格,应用范围广泛,能满足各种需求。

另外,这6种规格采用同一种封装,引脚配置也相同,有助于马达基板设计共通化。

4.内建风扇马达驱动元件内所有必要的保护输出电路

除了耐压600V的可靠度外,还在风扇马达驱动元件内,设置低电压保护、限电流、过电流保护、过热保护、拘束保护等所有必要的保护输出电路,即使发生预料之外的状况,依然能够保有可靠度。

<应用>

适合用在室内空调/室外风扇、空气清净机、热水帮浦、DC风扇机、洗碗机、洗衣烘衣机等白色家电的风扇马达和帮浦马达上。

關鍵字: 风扇马达  驱动元件  变频  高耐压  家电制品  ROHM  罗姆半导体  系統單晶片 
相关产品
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
  相关新闻
» Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子
» ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴
» ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU24SV50STACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw