账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
凌华科技新型无风扇电脑搭载第六代Intel Core处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年06月14日 星期二

浏览人次:【5037】

嵌入式电脑产品与智慧型应用平台供应商─凌华科技(ADLINK)针对旗下无风扇嵌入式电脑产品线推出全新超值型MVP-6000系列,结合价格、最适功能与效能,突破工业电脑的极限。其搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3(代号Skylake)系列处理器以及DDR4-2133记忆体,相较于旧平台不仅是CPU效能增幅高达30%,同时对于平台整体性能也是一大跃进,此外,突破过去传统工业电脑的大体积,MVP-6000系列外型的极致轻巧设计与承袭凌华科技Matrix系列的无风扇强固设计,打造出无可比拟的实用性,对于环境严苛的工业自动化应用提供了高性价比的新选择。

全新MPV-6000系列搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器以及DDR4-2133记忆体...
全新MPV-6000系列搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器以及DDR4-2133记忆体...

「我们一直从客户端听到这样的市场需求,他们不断地在寻找一个完美的最适平台,一个兼具价格、功能与效能的完美组合平台。凌华科技超值型MVP-6000系列的问世,为客户提供了一个符合期待的新选择,因为了解客户对于使用空间有限的需求,颠覆传统工业电脑笨重的刻板印象,以精巧的外型结合先进功能,在不牺牲无风扇强固设计的优势下,打造出MVP-6000系列全新的超值平台。」凌华科技I/O平台产品中心协理张晃华说。

MVP-6000系列内建二组最高达32 GB的DDR4 SO-DIMM记忆体,以及Intel HD Graphics 530,并且支援二个独立萤幕显示,包含1个DisplayPort和1个DVI介面。为了打造工业自动化的最适平台,提供2个高速优化的PCI/PCIe x16插槽,丰富多样化的前面板I/O连接埠设计,同时,为了满足大多数工业自动化的应用需求,支援丰富通讯介面,包含4个USB 3.0与2个USB 2.0连接埠、4个COM埠、3组乙太网路埠及8组数位I/O介面。因应工业应用现场各种严苛环境的挑战,强固且人性化的整体机构设计,使得系统扩充、安装与维护更轻松,满足工业自动化客户各种不同应用需求。 (编辑部陈复霞整理)

)针对旗下无风扇嵌入式电脑产品线推出全新超值型MVP-6000系列,结合价格、最适功能与效能,突破工业电脑的极限。其搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3(代号Skylake)系列处理器以及DDR4-2133记忆体,相较于旧平台不仅是CPU效能增幅高达30%,同时对于平台整体性能也是一大跃进,此外,突破过去传统工业电脑的大体积,MVP-6000系列外型的极致轻巧设计与承袭凌华科技Matrix系列的无风扇强固设计,打造出无可比拟的实用性,对于环境严苛的工业自动化应用提供了高性价比的新选择。

「我们一直从客户端听到这样的市场需求,他们不断地在寻找一个完美的最适平台,一个兼具价格、功能与效能的完美组合平台。凌华科技超值型MVP-6000系列的问世,为客户提供了一个符合期待的新选择,因为了解客户对于使用空间有限的需求,颠覆传统工业电脑笨重的刻板印象,以精巧的外型结合先进功能,在不牺牲无风扇强固设计的优势下,打造出MVP-6000系列全新的超值平台。」凌华科技I/O平台产品中心协理张晃华说。

MVP-6000系列内建二组最高达32 GB的DDR4 SO-DIMM记忆体,以及Intel HD Graphics 530,并且支援二个独立萤幕显示,包含1个DisplayPort和1个DVI介面。为了打造工业自动化的最适平台,提供2个高速优化的PCI/PCIe x16插槽,丰富多样化的前面板I/O连接埠设计,同时,为了满足大多数工业自动化的应用需求,支援丰富通讯介面,包含4个USB 3.0与2个USB 2.0连接埠、4个COM埠、3组乙太网路埠及8组数位I/O介面。因应工业应用现场各种严苛环境的挑战,强固且人性化的整体机构设计,使得系统扩充、安装与维护更轻松,满足工业自动化客户各种不同应用需求。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 无风扇电脑  DDR4  工业自动化  凌华科技  Intel  工业计算机  仪器设备 
相关产品
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体
凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案
  相关新闻
» 筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果
» Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界
» 安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
» 资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机
» 是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
  相关文章
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BTDLDU76STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw