凌华科技推出第一款COM Express 3.0规范、Type 7嵌入式模组电脑（Computer-On-Module，COM），采用伺服器等级效能的PICMG新型Type 7 接脚，为资料通讯等高效能应用的崭新可能性。为此，凌华科技将伺服器等级平台及10 Gigabit Ethernet效能导入嵌入式模组电脑。凌华科技Express-BD7锁定需要打造工业自动化及资料通讯系统，但空间又有所限制的客户群，例如需要虚拟化、边际运算或其它数值应用者，其系统仅需合理功耗以平衡高密度CPU核心。

新型Type 7 接脚将伺服器等级的效能导入模组标准，为资料通讯等高效能应用带来崭新可能性。

相较于COM Express 2.1规范的Type 6 接脚，新型Type 7接脚摒除了所有图形支援，取而代之的是提供4个10 Gigabit Ethernet网路连接埠及额外8个的PCIe连接埠，意即整个PCIe支援多达32个通道。 Type 7接脚专为Headless伺服器等级、补足低功耗、且最大设计功耗（TDP）低于65瓦的系统单晶片（SoCs）所设计。

凌华科技Express-BD7搭载的Intel Xeon系统单晶片（SoCs）支援最多16个CPU核心、32个PCIe通道、以及多个10 Gigabit Ethernet网路连接埠。此外，Type 7接脚带来10G Base-KR讯号，意即电路板设计者可自由选择使用KR-to-KR、KR至光纤、或KR至铜缆。透过网路控制器-边带介面（NC-SI）汇流排的支援，电路板也可以透过搭载智慧平台管理介面（IPMI）的板卡管理控制器（BMC）来支援。

PCI工业电脑制造商协会（PICMG）成立于1994年，致力于电脑与工业设备规格制定与整合，组成成员包含全球超过450家从事电信与工业电脑应用产品研发生产的公司。而凌华科技正于PICMG小组委员会主导制定新COM Express 3.0规范。该委员会始于2015年底，由凌华科技美国技术长Jeff Munch担任主席，并在正式版新规范发布前，以预览版让业者对其内容先睹为快。此版本定义Type 7接脚，并允许模组制造商及客户于完整规范发布前着手设计。完整规范预计于2016年第三季末发布。

「凌华科技已与PICMG会员间密切合作，专为2015年底出现于市场的低功耗、伺服器等级晶片开发相关模组规范及接脚，Type 7便是专为这些低功耗、伺服器导向的系统晶片量身打造。除了10 Gigabit Ethernet在资料通讯上的应用，还适用于其他应用领域，例如虚拟化、即时控制、甚至是在PCIe x16上利用独立图形处理器（GPU）衍生的图像应用方案。」凌华科技模组产品中心产品经理王俊杰说。

王俊杰表示：「凌华科技COM Express Type 7的发展策略，将着重创造具有卓越运算效能及多核能力的产品。凌华科技COM Express系列产品将提供现成而完整的模组，能够为客户的电路板提高附加价值、降低总成本、并加速产品上市。」

凌华科技Express-BD7提供最高达32GB双通道DDR4，内含1867/2133/2400MHz ECC（取决于系统单晶片的品项）、最多八个第二代PCIe x1、两个PCIe x4、一个第三代PCIe X16、两个SATA6 Gb/s及四个USB3.0或USB2.0。此模组配备另一选项，使其可在摄氏零下40度至摄氏85度之间的极端严苛温度下正常运作，并且支援凌华科技SEMA智慧嵌入式管理平台，其可连动凌华科技SEMA Cloud 嵌入式云端管理智慧平台，对分散在不同位置的设备进行远端管控。

搭载凌华科技SEMA智慧嵌入式管理平台的各项设备，可无缝连接至SEMA Cloud 嵌入式云端管理智慧平台，能够在远端监测系统硬体，自主分析其状态，并能够触发相应的动作。并且，所有搜集到的资料，包括感测器撷取的资料以及管理命令，都可以以加密资料的形式，在任何时间、任何地点取得。