账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
莱迪思新版sensAI实现10倍效能提升
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年05月21日 星期二

浏览人次:【2259】

莱迪思半导体宣布其Lattice sensAI解决方案效能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面性的硬体和软体解决方案,旨在为网路终端的智慧设备实现低功耗(1mW-1W)、即时线上的人工智慧(AI)解决方案。

/news/2019/05/21/2048290240S.jpg

莱迪思sensAI的低功耗AI推理功能可以针对OEM的应用要求进行优化,帮助他们与现有设计无缝接轨。由於只需要发送相关资讯即可做进一步处理,使用本地智慧处理能够降低云端分析带来的成本。

莱迪思半导体市场和解决方案行销资深总监Deepak Boppana表示:「我们开发sensAI是为了满足网路终端AI设备日益增长的需求,sensAI已经荣获了多个行业奖项的肯定,受到市场对我们的解决方案反应强烈,我们也备受鼓励。除此之外,我们也很高兴能看到我们的合作夥伴和产业体系日益壮大。越来越多客户采用sensAI开发低功耗的解决方案,并将其应用於智慧门铃和安全摄影机等即时线上的IoT设备。」

關鍵字: 人工智能  物联网  Lattice 
相关产品
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发
移远通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天线优化物联网终端性能
安勤布署物联网市场推新品 兼具强悍续航力与快速回应力
OrionVM 和 Blaize 合作推出AI 即服务(AIaaS)新产品
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
» 以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM9E0I6ISTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw