美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司，凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器，该新装置含有专门设计的关键技术，以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求。

美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术，16奈米控制器将为PCle Gen 4资料中心充分发挥储存架构技术的全部潜力。

美高森美资料中心解决方案业务部门??总裁Pete Hazen表示：「我们的创新成果提供了储存管理和连接解决方案，使客户能够在PCle Gen 4、NVMe、24G SAS和通用隔间伺服器的世代享用美高森美广受好评的智慧储存系列(Smart Storage)的所有智慧特性和出色表现。我们的超大型及企业级伺服器客户将可受益於多项业界首创功能，包括支援采用DirectPath技术以实现低延迟NVMe传输的PCle Gen 4介面，并有支援采用动态通道多工(Dynamic Channel Multiplexing, DCM) 架构的24G SAS，以便在24G SAS基础设施上实现低速SAS或 SATA硬碟的高效率聚合，使得这系列的控制器成为了业界最通用和最创新的产品。」

驱动器可靠性及操作性能的创新成果，以及SFF通用背板管理(Universal Backplane Management, UBM)和FF-TA-1001(U.3) 规范等新标准的面世，推动NVMe SSD在企业级伺服器中的使用率日益提高。这些新的储存控制器提供企业级伺服器的管理及资料保护功能以满足许多企业客户的要求。随着通用隔间伺服器开始出现以支援日益普及的NVMe媒体采用，部署灵活性越来越重要，这些伺服器将要求储存控制器能灵活地与NVMe、SAS及SATA固态硬碟(SSD)或硬碟装置(HDD)相连接。

慧与科技公司大众市场平台、选项及软体部门??总裁兼总经理Tom Lattin表示：「对慧与以及整个伺服器储存产业界而言，PCle Gen 4、24G SAS、U.3和UBM都是重要的使能技术。环绕着这些技术进行创新，是我们重要的使命之一，我们藉此提高价值、性能和可扩展性，同时简化伺服器储存解决方案，从而帮助客户实现更好的业务成果。」

包括多执行器硬碟驱动器和MultiLink SAS SSD在内的SAS、SATA HDD及SSD技术创新成果，都将增加储存架构的频宽需求，从而推动对24G SAS储存主干的需要。美高森美提供了第一个具有充足频宽使PCIe Gen 4介面与CPU连接时能够物尽其用的储存控制器解决方案，并能以三模式连接到所有储存媒介，同时支援所有PCIe Gen 4、24G SAS和6G SATA。

东芝记忆体美国公司行销及产品规划??总裁Jeremy Werner表示：「为了充分利用PCle Gen 4资料中心的SAS容量及高性能储存系统，未来的储存解决方案将需要24G SAS储存宽频。我们非常期待美高森美的24G SAS解决方案面世，因为我们预期这将使储存架构能充分利用东芝的宽埠(wide port)规格和MultiLink SAS SSD，更不用说为现有的12Gbps SAS媒体提供更高效率的储存主干。」

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是首先具备24G SAS的IOC和ROC，从而消除了储存瓶颈，使系统能够在高性能或高容量储存配置中充分利用PCIGen 4主机介面。这些装置还展现了美高森美智慧储存堆叠的价值，包括当中经验证的可靠性、全面的储存管理工具，以及采用maxCrypto控制器的加密。这些装置还具有信任平台(Trusted Platform)的支援，这是一种新级别的平台安全性，其中包括配合开放式运算安全项目(Open Compute Security Project)等计画的硬体信任根。

SmartROC 3200 和SmartIOC 2200解决方案的特点包括：PCIe Gen 4中央处理器(CPU)互连；在任何通道(lane)上支援PCle Gen 4 NVMe 、24G SAS及6G SATA的三模式媒体连接；创新的DirectPath架构可为NVMe提供最低延迟；动态通道多工(DCM)技术在聚合低速储存装置时可提供24G SAS宽频上行通道(uplink)；支援统一智慧储存系列的韧体、驱动器和工具。

SmartROC 3200 和SmartIOC 2200是用於PCle Gen 4及24G SAS 的完整端对端储存架构解决方案和端点解决方案的一部分。