凌力尔特（Linear ）日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品，锁定主要使用含铅焊锡之应用，如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb（锡铅）BGA封装，可简化PC板组装，透过特性因应相关产业供应商需求。

具备 SnPb BGA封装的 μModule 负载点稳压器具备SnPb BGA封装，可简化PC板组装，透过特性因应相关产业供应商需求。

具备SnPb BGA封装的μModule 电源产品提供四种DC/DC 转换器类别：(1)具备单一或多个输出的降压转换器；(2)升降压转换器；(3)隔离式转换器；( 4)具备PMBus 数位遥测，拥有READ 及WRITE 资料功能的转换器。 Pb-free (SAC305) 版本的元件及具备BGA与 LGA 封装之超过100款 μModule产品。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

‧ 表面黏着 vs 通孔 PCB 封装

‧ BGA 封装的完整、包裹式 DC/DC 稳压器电路 vs 高零件数、未验证的离散方案

‧ 100% 经测试的负载点稳压方案 vs 要求验证及监督的离散电路负载点稳压器方案

‧ 因相较于flat LGA 或 QFN封装拥有更高的直立高度，可于 μModule BGA 封装更简单的清洁

‧ 回焊温度与其他PCB上的锡铅零组件相同 vs 更高温度以因应具备无铅锡膏负载点稳压器要求