全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip公司日前宣布扩展旗下高性能PIC32MZ系列32位元微控制器（MCU）产品，新元件整合了硬体架构的浮点运算单元（FPU），有助密集型单精确度和双精度运算的应用同时实现高性能和更低的延迟。新推出的PIC32MZ EF系列含有48款新元件，均备有一个适用于多种高速、高频宽应用的12位元、18 MSPS类比至数位转换器（ADC）。此外，PIC32MZ EF还支援广泛的DSP指令集。有了DSP指令集，再加上双精度FPU和高速ADC，将大大提高程式码密度、降低了延迟，并加速了处理密集型应用的性能。

48款PIC32MZ EF系列新元件整合2M快闪记忆体、512K RAM、18MSPS 12 位元ADC、FPU、加密引擎、高速USB、10/100乙太网路、CAN等。

PIC32MZ EF系列采用Imagination的MIPS M级内核，可提供200MHz/330 DMIPS和3.28 CoreMarks/MHz的卓越性能，同时配备有双存储区的现场升级快闪记忆体（高达2M）、大容量RAM（512K）以及在整个PIC32产品组合中种类最齐全的连接周边，包含一个10/100乙太网MAC、高速USB MAC/PHY和双埠CAN。许多嵌入式应用需增添性能更佳的图形显示时，而采用LCCG配置的PIC32MZ EF可在无需使用外部图形控制器的前提下可支持一个WQVGA显示幕。该系列元件还提供一个带乱数发生器的自选硬体加密引擎，功能齐全且可实现高输送量资料加密/解密和验证（如AES、3DES、SHA、MD5和HMAC）。

产品周期不断缩短，客户需求亦快速变化，迫使设计人员寻求各种加快产品上市的方法。 Microchip的MPLAB Harmony整合式软体框架提供了一个模组化的、基于GUI的开发生态系统，经过预测试且易于使用，有助于简化整合、减少测试和依据快速变化的市场需求进行的快速适配；这使得设计人员可以更加专注于产品开发本身。

Microchip MCU32部门副总裁Rod Drake表示：「PIC32MZ EF是PIC32MZ高性能MCU系列中的第二代产品。该系列新元件拥有更佳的性能、浮点运算单元、更大容量的快闪记忆体、多种连接选择和丰富的周边集，有助于嵌入式开发人员满足新一代高端应用不断增长的需求。此外，我们的MPLAB Harmony整合式软体框架将有助加快软体整合、产品开发周期和上市时间。」

开发支援

新的PIC32MZ EF系列由Microchip免费的MPLAB X 整合式开发环境（IDE）和MPLAB XC32 编译器提供支援，其中Harmony框架即在IDE内运作。 Microchip另外提供MPLAB ICD 3 线上除错器和MPLAB REAL ICE 线上模拟系统。

4款新的PIC32MZ EF开发工具也已开始供应，包括完备的统包式带FPU EF的PIC32MZ嵌入式连接入门工具包、带浮点运算单元和加密功能的PIC32MZ嵌入式连接入门工具包、PIC32MZ2048EF PIM Explorer 16外挂程式模组以及蓝牙音讯专用PIC32MZ EF音讯144-接脚PIM开发套件。

此外，Microchip还推出了针对PIC32MZ EF系列的新版Arduino相容Digilent chipKIT Wi-FIRE开发板。该开发板使得新的PIC32用户可以轻松浏览专业应用与各种资料库，有助实现快速原型开发，并简化向诸如Microchip MPLAB X IDE等专业整合式开发环境的迁移。

PIC32MZ EF系列所有48款新元件均已开始提供样品并投入量产。其中，16款PIC32MZ EF MCU元件整合了加密引擎，12款MCU备有512K快闪记忆体，24款MCU备有1M快闪记忆体，12款MCU备有2M快闪记忆体。该超集合家族成员及其封装选择如下：PIC32MZ2048EFH064为64接脚QFN（9x9 mm）和TQFP（10x10 mm）封装；PIC32MZ2048EFH100为100接脚TQFP（12x12 及14x14 mm）封装；PIC32MZ2048EFH124为124接脚VTLA（ 9x9 mm）封装；PIC32MZ2048EFH144为144接脚TQFP（16x16 mm）和LQFP（20x20 mm）封装。整合加密引擎的超集合MCU系列为PIC32MZ2048EFM064、PIC32MZ2048EFM100、PIC32MZ2048EFM124和PIC32MZ2048EFM144。 （编辑部陈复霞整理）