账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年07月27日 星期三

浏览人次:【5553】

Microchip Technology推出PICDEM Mechatronics Demonstration套件,让工程师和技术人员在电机或机电系统内能方便地使用PIC微控制器。该套件内含九个项目,教导用户如何自传感器读取数据、驱动有刷直流马达或步进马达,以及在发光二极管及液晶体显示中显示数值。此外,Microchip还计划在八月份开始举办一系列名为「Mechatronics Workshop In-a-Box」的实习研讨会,教授如何在电机应用中使用Microchip产品。

Microchip安全、微控制器及技术部副总裁Steve Drehobl表示:「当机电设计逐渐取代机械设计,Microchip也将继续以多元化的微控制器产品系列推动和引导这个趋势。工程师透过PICDEM Mechatronics Demonstration套件等工具,将能以更低成本设计出更安全、可靠的崭新产品,最终为客户带来低成本的实惠。」

PICDEM机电设计板的用户可对一般PIC微控制器上的众多外围功能进行实验,迅速建立原型设计。该板设有一个四十接脚和一个二十接脚的插座,后者可兼容于八、十四和二十接脚的PIC微控制器。

關鍵字: 微控制器 
相关产品
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
  相关新闻
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区
» 仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化
» 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
» 东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89TAB0O9QSTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw