格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战。

超过 420 亿台连网的物联网装置每年产生约 177 ZB 的资料，再加上资料中心的功耗增加，推动创新解决方案的需求，以更快速、更具能源效益效的方式来移动和计算资料。这些关键市场趋势和影响，促使 GF 着重於突破性的半导体解决方案，这些解决方案利用光子 (而非电子) 的潜能来移动资料，并使 GF 继续

成为光学网路模组市场的制造领导厂商，本市场预计在 2021 年至 2026 年间的年复合成长率 (CAGR) 为 26%，到 2026 年达到约 40 亿美元。

今日 GF 宣布推出新一代具有广大颠覆性的矽光平台 GF Fotonix。GF 在主要客户中赢得主动设计，并在现今具有广大的市占率，预计在该领域的成长将超过市场规模。

GF 也宣布与业界领导厂商 Cisco Systems合作，为 DCN 和 DCI 应用自订矽光解决方案，包括与我们 GF 制造服务团队密切合作的相互依赖制程设计套件 (PDK)。

GF 矽光解决方案的客户和合作夥伴支援

「我们正在与 GlobalFoundries 密切合作，为一些顶尖的资料中心产品设计高频宽、低功耗的光学互连架构。使用单晶片 GF Fotonix 平台制造的 NVIDIA 互连解决方案，将推动高效能运算和人工智慧应用，实现突破性进展。」NVIDIA 混合讯号设计??总裁 Edward Lee 表示。

Broadcom Inc 代工工程??总裁 Liming Tsau 表示：「作为在广泛的技术和制程节点上值得信赖的半导体合作夥伴之一，我们很高兴看到 GlobalFoundries 扩大投资，以实现跨元件和整合解决方案的光子生态系统。」

Cisco Systems光学系统与光学事业群资深??总裁暨总经理 Bill Gartner 表示：「现今和未来的网路和通讯基础设施的需求，需要我们的光学收发器模组设计和制造采用更高效能的技术，我们在矽光子方面的大量投资和领先地位，加上 GF 功能丰富的制造技术，使我们能够提供同级最隹的产品。」

Marvell 光学与铜缆连线事业群执行??总裁 Loi Nguyen 博士表示：「Marvell 继续以最高效能的转换阻抗放大器和调变器驱动器带领产业，为云端资料中心和电信业者市场提供新一代光学连线解决方案。GF 最新的矽诌 (SiGe) 技术使我们能够实现客户所需的高频宽速度和功率效率，以满足他们不断增加的资料需求。」

Ayar Labs 执行长 Charles Wuischpard 表示：「从我们成立之初，Ayar Labs 和 GlobalFoundries 就开始合作开发 GF Fotonix，从整合我们的 PDK 要求和制程最隹化到展示平台上的第一个有效矽晶片，我们领先的单晶片电子/光子解决方案与 GF Fotonix 的结合，为晶片到晶片的光学 I/O 带来庞大的商机，并为我们在年底前实现大量出货奠定了基础。」

Lightmatter 执行长 Nicholas Harris 表示：「在 Lightmatter，我们的技术所提供的运算速度比市场上任何其他产品都更快、更具效率，这些结果是传统晶片所无法实现的，透过 GlobalFoundries 同级最隹的光子代工技术，实现我们的新一代技术，而我们正在共同改变世界对光子学的看法。这只是开始而已。」

Macom ??总裁暨总经理 Martin Zirngibl 表示：「我们的电信、国防和资料中心客户需要以光速来传输、连接和计算资料的创新方式，GlobalFoundries 在矽光平台中提供可用於将通讯规模提升到全新境界的功能。」

PsiQuantum 营运长 Fariba Danesh 表示：「我们正在利用 GF 全新 Fotonix 平台开发自订矽光晶片，以满足我们先进的量子运算要求。」

RANOVUS 业务发展长 Hojjat Salemi 表示：「我们很高兴与客户分享我们的多领域矽光 IP 核心和小晶片，以及先进的封装解决方案，这些客户正在推动采用依据整合同级最隹的小晶片和共同封装光学元件的新型资料中心架构，我们与 GlobalFoundries 的密切合作突显了我们的共同承诺，以提供一套功能完整的合格 IP 核心和小晶片，以及支援 OSAT 的大量制造流程和支援生态系统，以实现单晶片矽光子的巨大潜能。」

Xanadu 硬体主管 Zachary Vernon 表示：「许多并列操作及连网的晶片需要处理容错量子运算演算法中涉及的大量量子位元。运用像 GF Fotonix 这样现有的先进 300mm 平台，使我们在竞争中获得巨大的优势，以提供实用、纠错的量子电脑。」

GF 资深??总裁暨运算和有线基础设施总经理 Amir Faintuch 表示：「矽光子现在公认为是资料中心革命的必要技术，而我们领先的半导体制造技术平台加速主流技术的采用。GF Fotonix 是一个功能丰富的平台，可解决光纤网路、超级与量子运算、光纤到府 (FTTH)、5G 网络、航空和国防等领域最紧迫、复杂和困难的挑战。」

GF 解决方案让您以光速移动和计算资料

GF Fotonix 是单晶片平台，是业界第一个在矽晶圆上将具有差异的 300mm 光子功能和 300GHz 等级 RF-CMOS 结合，可大规模提供同级最隹的效能。GF Fotonix 透过在单一矽晶片上结合光子系统、射频 (RF) 元件和高效能互补金属氧化物半导体 (CMOS) 逻辑，将先前分散在多个晶片上的复杂制程整合到单一晶片上。

GF 是唯一一家拥有 300mm 单晶片矽光解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案已展示业界最高的每条光纤资料传输速率 (每条光纤 0.5Tbps)。这可支援 1.6-3.2Tbps 光学小晶片，以更高效且更隹的讯号完整性提供更快、更高效的资料传输。此外，系统错误率的改善提升高达 10,000 倍，可实现新一代人工智慧 (AI)。

GF Fotonix 可在光子积体电路 (PIC) 上实现最高等级的整合，因此客户可以整合更多产品功能并简化其物料表 (BOM)。终端客户可以透过增加容量和能力来实现更高的效能。新解决方案也支援创新的封装解决方案，例如大型光纤阵列的被动连接、2.5D 封装支援和晶片内建雷射。

GF Fotonix 解决方案将在公司位於纽约州马尔他的先进制造厂生产，PDK 1.0 将於 2022 年 4 月推出。EDA 合作夥伴 Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和 Synopsys 提供设计工具和流程来支援 GF 的客户及其解决方案。GF 为客户提供叁考设计套件、MPW、测试、制造前後、统包式与半导体制造服务，以协助客户更快进入市场。

此外，对於需要光学系统离散、高效能射频解决方案的客户，GF 也宣布将在 GF SiGe 平台上增加新功能。GF 的高效能矽诌 (SiGe) 解决方案，旨在提供透过新一代光纤高速网路传输资讯所需的速度和频宽。