美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送。LiteFast充分利用SmartFusion2系统单晶片(SoC)现场可程式设计逻辑器件(FPGA)、IGLOO2 FPGA和RTG4高速讯号处理耐辐射FPGA元件中的串列器/解串器(SerDes)收发器模组，简便地实施高速串列连接，协助客户减少设计工作和产品上市时间，而且无需很高的逻辑利用率，显著地降低了成本和功耗。

全新解决方案使用FPGA元件实现简便的高速串列连接

美高森美设计服务和解决方案资深总监Chowdhary Musunuri表示：「LiteFast提供预先整合的矽智财(IP)核心、IP参考设计和利用了图形使用者介面(GUI) 的演示，使客户可轻易地将附加功能添加到美高森美获奖的FPGA元件中，在应用中实施简易控制串列通讯协定。现在，希望避免Serial RapidIO、串列乙太网或PCIe等现有标准所产生的开销之客户，都能够使用美高森美的LiteFast，使这一解决方案成为了需要可行的低成本、高速、低延迟、点至点方案之理想的预先验证选项。 」

美高森美全新IP解决方案设计用于需要高速串列通讯连结的应用，涵盖背板/控制板、晶片至晶片和板至板应用、高性能桥接解决方案、网路介面卡、企业交换机、资料中心和医疗应用。此外，航太客户能够获益于LiteFast涉及有线连接应用之多个高速串列连接的简便实施方案，可协助提升系统级频宽。

市场研究机构IndustryARC首席分析师暨执行长Chaitanya Kumar指出，全球医疗和工业系统越来越多采用背板电路板和线路卡来实现系统的模组化和可扩展性，并使用高速序列介面来轻易地传送资料。这家市场研究机构自2015年开始的关键性医疗产品研究表明，预计在2015年至2020年间，影像、外科和病患监护等医疗设备的全球性市场将以5.7%的速率增长。

除了医疗应用，LiteFast也适用于包括网路、资料中心、工业和航空航太的目标市场，并且支援美高森美增强高速序列介面SerDes解决方案产品组合的目标。这款解决方案带有预先整合并经验证的IP核心(发送器和接收器)、示范设计和完整的文档资料，从而减少了设计阶段和验证时间。使用设计用于美高森美高功效FPGA和SoC FPGA元件的完善、易学习、易采用的开发工具套件Libero SoC Design Suite，可轻易地在多个平台重复使用进行设计。而且，LiteFast使用带有90K逻辑单元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA元件的SmartFusion2 安全评测​​套件进行硬体平台验证。美高森美已开始提供LiteFast解决方案。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧在SerDes元件支援x 1、x 2 和x 4路

‧极少的FPGA逻辑资源使用量(轻量)

‧低延迟

‧空闲帧用于建立连结，资料帧用于传输资料

‧无数据传送时传送空闲帧

‧内置流量控制、字对齐、块对齐、Lane对齐和支援热插拔

‧串列全双工或单工运行

‧通过权杖环交换(token exchange)进行流量控制