三重曝光的高动态范围(HDR)确保捕捉同一场景的强光和弱光区域的细致图像。

结合1080p解析度和背照式(BSI)像素技术，可满足安防和监控应用要求。

推动高能效创新的安森美半导体（ON）推出一款全新的1/2.7英寸、230万像素(Mp) CMOS数位图像感测器，采用1936Hx1188V有效像素阵列。AR0239不单能够在具挑战性的强光和低光下生成非凡清晰及鲜明的数位图像，还能够捕捉连续视讯和单帧图像，是安防和监控成像系统、随身相机以及车载DVR（行车记录器）等应用的理想之选。

AR0239 具有低光拍照性能、增强的近红外线(NIR)量子效率(QE)及捕捉高动态范围场景功能等重要特性。高灵敏度的3x3微米(μm)背照式(BSI)像素技术配合改进的NIR工艺，包括安森美半导体的DR-Pix技术，使其敏感度和QE比上一代元件分别提高21%和10%。

该感测器具有像素合并(binning)和阵列框选(windowing)等各种精密相机功能，而且其片上类比数位转换器(ADC)支援10位和12位元架构。该元件使用串列接囗在线性模式下运行时，可实现完全兼容HiSPi/MiPi的高清晰度(HD)，90fps下的解析度高达1080p，具有卓越的视讯性能。以高达30fps运行时，可实现两重或三重曝光1080p HDR输出。

经过优化的AR0239，易用於设计中，并提供多摄影机同步功能，简化了更复杂的设置。采用iBGA封装提高这款新的图像感测器在高温和高湿度下的工作性能及稳定性、可靠性。该元件的工作温度范围为摄氏-30度至+85度，符合工业应用规格。

安森美半导体消费方案部门??总裁暨总经理Gianluca Colli表示：「当今世界上一些发展迅速的重要成像应用中，富挑战的混光场景为典型。安防和监控成像应用最为明显，因为涉及安全、安防乃至人身安全都取决於所采用的图像感测器技术的性能。AR0239能在强光和低光并存的同一应用场景中捕捉非常清晰、细致及鲜明的图像。这款功能强大的元件成为富挑战应用中的视觉技术的一大进步。」

AR0239采用9 mm x 9 mm iBGA-63封装。工程样品现已上市，计划於2017年11月量产。