致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布利用英特尔公司(纽约纳斯达克交易所代号：INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 奈米 (nm) 3D、三闸(Tri-Gate)晶体管技术，开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统单芯片(SoC)解决方案。

这项于2013年1月签署的协议与美高森美的策略相一致，将充分利用公司广泛的高技术组合增取更高性能和更高价值的机会。英特尔的三闸(Tri-Gate)晶体管提供了空前的性能和功效组合，使得美高森美能够开发用于高性能运算、网络加速和讯号处理应用的数字IC产品。目前美高森美正在与客户接洽，并且开始使用英特尔22 奈米 (nm)节点制程进行设计，预计将于2014年底到2015年初提供产品。

美高森美集成电路事业部执行副总裁Paul Pickle表示：「我们针对的高价值应用需要具备独特的性能和复杂的功能特性的半导体解决方案，借助使用英特尔的创新制程技术和经过硅产品验证的IP，我们能够为通讯和国防市场提供性能较高、功耗较低的数字IC产品，扩大在所服务之市场的机会。」

英特尔技术和制造事业部副总裁Sunit Rikhi表示：「英特尔很高兴使用先进的22奈米(nm)制程技术和IP解决方案，来为美高森美提供数字IC解决方案。」