账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Wavesat用IBM技术开发4G行动WiMAX芯片组
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2007年10月12日 星期五

浏览人次:【4473】

电子零组件代理商益登科技所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案供货商Wavesat在WiMAX World USA会场宣布,Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组,协助消费电子产品支持先进的行动无线宽带服务。根据这项协议,IBM将利用该公司先进的eDRAM制程技术生产Wavesat的Umobile 802.16e芯片组。由于新芯片组不需外接内存,客户将能大幅节省超小型行动应用的空间、成本与耗电,例如无线通信转接器、移动电话和其它消费电子产品。

Wavesat行动芯片组还包含一个特制的嵌入式处理器,这个采用IBM Power Architecture技术的处理器执行速度高达400MHz,可以提供MIMO等WiMAX Wave 2应用类别所需的处理效能和高产出。IBM与Wavesat还将合作开发电压岛 (voltage island) 等创新省电技术,以便降低芯片组耗电量,同时让各种操作模式拥有最大电源效率。

Wavesat总裁暨营运长Vijay Dube表示:「这是Wavesat的重要宣布,我们很高兴与半导体技术的全球领导者IBM合作开发行动WiMAX芯片组。IBM将与我们共同设计、制造和营销UMobile 802.16e芯片组,把业界最佳效能、最低耗电和最先进的设计带给客户。」

IBM的ASIC产品暨电源架构授权与核心部门主管Richard Busch表示:「我们很高兴与Wavesa合作,提供消费电子产品4G行动WiMAX芯片组。这是我们利用IBM ASIC及嵌入式Power PC技术和设计服务能力的难得良机。」

關鍵字: 芯片组  WIMAX  Wavesat  益登科技  網路處理器 
相关产品
Enovix标准物联网及穿戴装置电池全面上市
AnDAPT以新型PMIC产品组合开启可适应电源管理技术
Littelfuse瞬态抑制二极体阵列可保护28nm尺寸以下晶片组免受ESD损害
德州仪器推出0.33吋高解析度DLP Pico晶片组
Socionext 推出8K HEVC Real-Time 影像编解码解决方案
  相关新闻
» 3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CR29XT7KSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw