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敏迅推出支持弹性封包环状光纤网络的硅晶解决方案
提升四倍的网络宽带效率且透过现有光纤网络提供封包数据服务

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2001年03月06日 星期二

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科胜讯系统旗下之因特网基础建设事业部门--敏迅科技,于日前发表业界第一套支持新一代因特网通讯协议(IP)环路型都会与内部节点(intra-POP)网络之新型弹性封包环路(RPR:Resilient Package Ring )半导体解决方案。

包括思科系统(Cisco Systems)与北电网络(Nortel Networks)在内的多家通讯设备大厂已宣布将支持RPR技术,这套技术让都会区服务供货商能够更快速且更有效率地传递迅速成长的封包数据量,同时强化错误修正的弹性并提供各种旗舰级的功能。

敏迅科技第一套支持RPR网络的产品为CX29950 RingMaker环路处理单元(RPU),能透过一对OC-48 (2.4 Gbps) RPR环路网提供5 Gbps的数据传输流量,同时是第一套因应RPR网络与新兴802.17 RPR标准而规画之硅晶及软件解决方案,能让路由器、服务器、交换器、缆线头端设备、数字回路转送器及其它网络平台等设备,以低廉的成本让企业与都会局域网络,能够在目前的基础建设中增添电信层与数据优化功能,而升级后的RPR网络将让营运商能更迅速,且稳定地为客户提供带宽,同时降低各项营运成本。

科胜讯资深副总裁兼总经理Raouf Halim表示:「敏迅科技正率先以更具效率、更高带宽的环形网络,为弹性化封包环路提供业界第一套硅晶组件解决方案,此套RPR解决方案强化我们目前多元化的产品阵容,亦定位敏迅科技为各种新型高价值IP服务在端至端传输方面的需求提供完善全面的系统解决方案。」而Halim将于敏迅科技独立后接任执行长一职。

敏迅科技 CX29950 RPU 装置支持思科系统空间重复运用通讯协议(SRP)规格,此套协议也是现今各种新型RPR网络支持率最高的技术,而敏迅科技将其CX29950 RingMaker装置与各种Framers、网络处理器以及网络结构相结合,为各种SRP兼容的网络设备提供完整的解决方案,此外,敏迅科技亦计划扩展更多更高速的解决方案系列产品。

SRP 技术为思科动态封包传输(DPT) 计划的重要组件,该计划将为全球现有的同步光纤网络(SONET)基础建设提供高带宽与弹性化的光纤环路,DPT计划在1999年2月导入用于有效地以扩充、强固、低成本的模式承载大量且快速成长的封包流量与各种服务,它能减少设备的层数、支持即插即用模式且较其它替代方案的宽带效率提高四倍,因而能够降低网络成本与复杂度。

敏迅科技产品经理Lauren Schlicht表示:「我们很高兴在提升都会局域网络效率与强固性方面,达到这项新里程碑,我们将持续推出各种硅晶组件与软件解决方案,以支持目前及新兴RPR网络设备的需求。」

關鍵字: 科胜讯系统  敏迅科技  Lauren Schlicht  资深副总裁兼总经理  網路處理器 
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