账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2024年09月26日 星期四

浏览人次:【848】

先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽(SiC)肖特基栅极二极体(SBD)产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」,适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站,以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统(UPS)等工业设备。

Toshiba的新款1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体,将推动工业电源设备实现高效率(source:Toshiba)
Toshiba的新款1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体,将推动工业电源设备实现高效率(source:Toshiba)

最新TRSxxx120Hx系列为1200 V产品,采用Toshiba第3代650 V SiC SBD的改进型接面栅极肖特基(JBS)结构,此结构将混合式PiN肖特基(MPS)结构整合在JBS结构中,MPS可在大电流下降低正向电压, JBS不仅可降低肖特基介面的电场,还可以减少电流泄漏。由於在接面栅极中使用新型金属,有助於这些新产品实现前沿的1.27 V(典型值)低正向电压、低总电容电荷和低反向电流,可显着降低较大电源应用中的设备功耗。

Toshiba现已开始提供TRSxxx120Hx系列的十款新产品,包括采用TO-247-2L封装的五款产品和采用TO-247封装的五款产品。Toshiba将继续扩大SiC电源零组件的产品线,并持续专注於提高效率,降低工业电源设备功耗。

關鍵字: 肖特基栅极二极体  碳化硅  东芝 
相关产品
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关
东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化
东芝推出600V小型智慧功率元件适用於无刷直流马达驱动
东芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工业设备效率
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
» 以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM4EW1SGSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw