英飞凌科技19日宣布，该公司的2 GByte DDR2 模块（DDR2 Planar Registered DIMM）的首批样品已开始出货。这种模块在非常紧致的细密球型网数组〈FBGA〉封装中使用单颗粒（single-die）512 Mbit DDR2 记忆芯片，且是以一种平面设计为基础。目前市面上的组件中密度高于1 GB 者所使用的是堆栈颗粒〈stacked-die〉，但英飞凌对于2 GB DDR2模块的新式平面解决方案，则是以技术成熟的单芯片颗粒为基础。这种组件相当的扁平，其厚度只有4.1 mm，对于系统制造厂商的好处是可符合DDR2 服务器应用的要求，而且视各别系统配置而定，可减少高达10% 热能。

这种2 GB DDR2 Planar Registered DIMM预期将会是高阶服务器供货商所最想要的密度，其所针对的是服务器与储存基础设施市场中的高效能数据处理以及储存应用。iSuppli市场研究调公司指出，对于中、高阶服务器的需求，将会由2003年的大约80万台，增加到2006年的大约100万台，年平均成长率达9%。