通讯IC与解决方案供应厂商英飞凌科技公司，宣布开始供应3.5G多媒体移动电话使用的最新基频(baseband)处理器样品，以及第二代超低成本手机参考平台。这款3.5代基频处理器S-GOLD3H提供每秒高达7.2 Megabit的数据传输率，是第一款可提供中阶多媒体手机高数据传输率的芯片。至于在超低成本手机的第二代平台方面，英飞凌提供新款的EGOLDvoice芯片，让基本移动电话的零组件从目前的100个降低到50个以下。这两款新的半导体解决方案皆将多种电路功能整合在单一芯片上。

S-GOLD3H是英飞凌下一代行动多媒体平台MP-EH的核心，支持高速下链封包存取 (HSDPA)的数据传输率每秒高达7.2Megabit。MP-EH的其它零组件包括电源管理芯片SM-Power3、射频收发器SMARTi3GE (六个频带的WCDMA与四个频带的EDGEF射频收发器)、提供蓝芽链接的Bluemoon UniCellular芯片、辅助式全球定位系统 (Assisted GPS)单一芯片Hammerhead、以及低功率的WLAN芯片 Wildcard LP。S-GOLD3H支持GSM、EDGE、GPRS、与WCDMA移动电话网络。英飞凌的创新设计成功地把高质量的影像功能整合进了 S-GOLD3H，在大多数的情况下不需再搭配应用处理器或是多媒体辅助芯片(companion chip)。

E-GOLDvoice芯片是英飞凌的超低成本手机第二代平台ULC2的核心。这款新式的芯片包括了基频处理器、射频收发器、SRAM内存、以及移动电话的电源管理功能。与英飞凌目前所提供的ULC1平台比较起来，此款新平台能把目前已极低的用料成本再降低大约20%到16美元左右。这种创新的概念包括了整部手机所有的成本，包含手机内所有的电子零组件、印刷电路板、链接器、外壳、键盘、屏幕、所有软件、充电电池、充电器、包装、以及操作手册。E-GOLDvoice是当今整合度最高的GSM芯片，能把具有基本功能的移动电话内的电子零组件所需要的空间缩小到只有四平方公分。