根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告，蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE，年复合成长率(CAGR)达26％。为抢占此市场，芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列。Silicon Labs专为Bluetooth 5.2提供优异的效能、灵活性及封装选择，包括系统单晶片(SoC)、系统级封装(SiP)、模组和网路辅助处理器(Network Co-Processo；NCP)等产品，其物联网解决方案不但在效能及先进的安全性展现出色表现外，并针对电源效率、成本、尺寸和简易解决方案进行优化。

Silicon Labs推出BGM220S扩展其低功耗蓝牙产品系列。

Silicon Labs透过推出BGM220S扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S尺寸仅为6x6 mm，为全球最小的蓝牙SiP之一。超精小、低成本、延长电池寿命的SiP模组为超小型产品提供完整的蓝牙连接能力。BGM220P则为稍大的PCB型号，针对无线效能进行优化，使其具备更隹链路预算以覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P为最早支援蓝牙测向功能的蓝牙模组之一，可透过单个钮扣电池提供长达十年的电池寿命。

Silicon Labs物联网资深??总裁Matt Johnson表示：「Silicon Labs的低功耗蓝牙产品系列提供具备卓越效能、功率、尺寸和安全性功能的完整无线解决方案。Silicon Labs在广泛的IoT无线领域市场耕耘多年且备受肯定，包括Mesh、多重协定、专有技术(Proprietary)、Thread、Zigbee和Z-Wave等。」

他进一步说明：「我们专注於无线专业技术，并在低功耗蓝牙领域建立领导地位，而安全蓝牙5.2 SoC更广获市场肯定。甫於1月推出的BG22已被广泛应用於消费性、医疗和智慧家庭产品中，为我们带来具体的高度产品采用率和成长机会。」

高效能低功耗蓝牙系列

Silicon Labs提供高效能且安全的低功耗蓝牙SoC和模组。SoC具备高度客制化软体和RF设计选项，是IoT制造商在满足IoT产品开发高度灵活性的理想选择。SiP模组适合需要最小尺寸、预先认证之低功耗蓝牙产品制造商，几??不需RF设计或工程，而PCB模组具备SiP模组之众多优点，同时具备成本效益。

Silicon Labs之晶片和模组解决方案并支援多重协定连接，适用於最严苛的应用，包括闸道器、集线器和智慧照明。数十年来，Silicon Labs已确立於无线网状网路的领导地位，并於高效能低功耗蓝牙系列导入Secure Vault先进安全功能套件。Secure Vault为目前用於IoT装置中最先进的硬体和软体安全保护套件，其使制造商更易於保护其品牌、产品设计和消费者资料。

运用Secure Vault技术的Silicon Labs新型EFR32MG21B多重协定无线SoC於近日获得Arm PSA 2级认证，其透过通用的保证架构协助实现物联网安全标准化，可解决安全障碍以利上市。EFR32MG21B是首款取得Arm PSA 2级认证的射频IC。

EFR32xG22 Wireless Gecko第二代平台开发套件则於8月透过ioXt联盟获得ioXt SmartCert安全认证。作为致力於提升物联网安全性的联盟，ioXt联盟认证计划根据八项ioXt承诺原则评估装置，确保达到或超过适当安全等级之装置才能取得ioXt SmartCert认证。

Silicon Labs之高效能低功耗蓝牙产品包括具备Secure Element的EFR32BG21A SoC和BGM210PA模组。具备Secure Vault的新型EFR32BG21B SoC已开放订购，具备Secure Vault的BGM210PB模组计画於年底供货。

优化电源效率和成本

Silicon Labs提供一系列经优化的低功耗蓝牙解决方案，适用於电池供电的终端节点应用，例如无线感测器、执行器、可携式医疗和资产标签。

BGM220模组具备超精小、低成本特性，透过单个钮扣电池可提供5至10年的电池寿命，同时还可轻松地增加完整的预先认证，包括CE和FCC的规范认证以及蓝牙认证，加速产品上市。

Silicon Labs经优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的EFR32BG22 SoC和新型BGM220P/S模组现已供货。

NCP实现完整低功耗蓝牙方案

Silicon Labs的NCP适於IoT产品制造商，因其几??排除了工程和开发周期，可优先满足上市时间。Silicon Labs的NCP使制造商能轻松地将经预先认证蓝牙功能的完整安全性加入现有的微控制器(MCU)，并内建包括信任根在内的安全功能。

Silicon Labs透过新型Bluetooth Xpress BGX220预先认证的PCB和SiP模组扩展其NCP产品系列。BGX220 UART转Bluetooth LE桥接模组计画於9月底前推出，可针对将安全的低功耗蓝牙连接产品推向市场提供最快速的途径。Bluetooth Xpress BGX220与BGM220同样透过为客户提供经过认证的硬体平台来简化设计，并透过将堆叠化为可与外部微控制器搭配使用的简易API来简化代码开发。