账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Maxim发布新款车载远端调谐器方案
单一硬体平台支援全球广播标准

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年01月10日 星期二

浏览人次:【4850】

Maxim推出远端调谐器方案,帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造,简单修改车载软体即可进行升级。

Maxim新款车载远端调谐器方案采用MAX2175 RF至位元流(RF to Bits)调谐器,减少缆线并简化车载音响系统设计?
Maxim新款车载远端调谐器方案采用MAX2175 RF至位元流(RF to Bits)调谐器,减少缆线并简化车载音响系统设计?

传统的车载收音机为汽车设计带来了诸多挑战。复杂的音响系统需要支援多种调谐器、控制散热,并接收来自天线的多路线缆的讯号。此外,接收到的类比讯号在从天线到车载音响系统的传输过程中拾取大量杂讯。另外,基频处理需要采用专用硬体,分离设计才能支援全球不同区域的广播标准。

Maxim最新推出的远端调谐器方案,RF至位元流调谐器可安装在靠近天线的安静环境,进而大幅减少杂讯。利用Maxim的吉比特多媒体串列链路(GMSL) 串列器/解串器(SerDes)将调谐器的数位输出串列转换到一条低成本同轴电缆传输,并可通过同一电缆为远端调谐器供电。不仅改善了收音机讯号的性能,还降低了车辆重量,从而实现更远的续航里程。由于省去了车载音响系统支援不同区域标准的调谐器,大大节省空间,并降低了系统复杂度和热耗。例如,对于4通道收音机系统,整个音响系统的功耗可降低4W。此外,MAX2175使得基频处理可以通过如瑞萨电子的R-Car H3 SoC等车载片上系统(SoC)的软体实现。这种软体无线电(SDR)方案无需专用的基频处理器,提高设计灵活性。现在,只需简单地更改软体,即可通过MAX2175支持全球广播标准。

「通过减少线缆,我们为OEM提供节省空间、设计简单的方案,并实现性能的提升。」 Maxim Integrated汽车业务部总经理William Chu表示:「Maxim是目前唯一在方案中同时提供射频、SerDes和电源的公司。」

「为获得同类最佳性能,Fraunhofer IIS专门为软体数位无线电设计了一套完整的核心开发套件(CDK)」,Fraunhofer IIS资讯娱乐业务组负责人Martin Speitel表示:「透过与Maxim合作,我们开发了一套完整的软体无线电方案,为汽车应用提供更清晰的广播讯号。」

「软体无线电是汽车电子的未来发展趋势,并且已经向我们走来。」 IHS Markit 公司汽车半导体首席分析师Luca De Ambroggi表示:「我看到车内的电子系统正在变得像一台功能强大的个人电脑。如同PC一样,如果您希望增加新功能,只需下载并安装相应的软体程式,而不需要改变硬体。」

‧ 提供评估板:MAX2175R1EVKIT#;M​​AX2175J1EVKIT#及基于申请提供MAX2175和评估套件报价。

Maxim远端调谐器方案包含以下Maxim产品:

‧MAX2175类比/数位混合电路收音机接收器,整合RF至比特前端

‧MAX96708 14位GMSL解串器

‧MAX96711 14位元GMSL串列器

‧MAX15027 1A、低压差线性稳压器

‧MAX20002 36V、2A、同步降压转换器

产品特色

‧设计灵活性和扩展性:设计者能够对单一远端调谐器平台进行优化,管理远端调谐器的通道数来支援不同的应用,无需重新设计车载音响系统;简单更改软体即可支援全球广播标准。

‧简化设计、节省空间:利用解串器连接SoC替代多调谐器方案,降低系统复杂度、节省空间,并减少音响系统发热。提供48引脚7mm x 7mm TQFN封装(温度范围:摄氏-40度至+85度)

‧改善收音机信号性能:调谐器更加靠近天线;数位讯号代替类比讯号传输,讯号更清晰。

‧提高汽车续航里程:通过减少线缆数量,降低电缆重量。

關鍵字: 調諧器  车载音响系统  多路线缆  同轴电缆  汽車半導體  Maxim  电子逻辑组件 
相关产品
贸泽电子与ADI合推电子书 探讨LiDAR创新设计与商机
Maxim Integrated发布最高效率和最小尺寸的AI系统供电电源晶片组
Maxim Integrated推出业界首款无扰动监控IC
Maxim Integrated推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器
Maxim为超级电容提供高精度Continua备份调节器
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CK1B8N6GSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw