账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
AMD针对AMD64系列产品发表虚拟化技术-Pacifica
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年04月01日 星期五

浏览人次:【1142】

AMD发表最新的虚拟技术-“Pacifica”。该项技术可针对x86-based服务器、桌面计算机、以及行动计算机,强化其64位服务器虚拟化技术的效能。“Pacifica”技术的问市,奠定AMD技术领先的优势。

AMD主管计算产品集团和微处理器事业部门的副总裁兼总经理Marty Seyer表示,「关于Pacifica的营销策略,AMD在Pacifica未正式发表前,已先向软件开发商及分析师介绍最新技术的内容。AMD也持续推动Pacifica的相关合作方案,希望为 “Pacifica”用户提供更丰富的高效能产品,以实践各种超级监控(hypervisor-based)虚拟化解决方案。藉由在处理器中加入支持虚拟化技术的功能,并搭配领先业界的AMD64技术,我们相信 “Pacifica”将成为最顶尖虚拟化解决方案的关键。」

“Pacifica”透过内建直连架构扩充AMD64技术,可针对处理器与内存控制器导出新的模式与功能,藉以提升虚拟化相关的性能。这些新功能的设计目标,希望改进并延伸传统纯软件虚拟化技术,有助于降低新虚拟化解决方案的复杂度并提高其安全性,藉由与现存虚拟化软件之间的回溯兼容性,以确保IT的投资。

“Pacifica”技术利用单一平台在各独立分区中有效执行多个操作系统与应用软件,使一套计算机系统能作为多个 「虚拟」系统来使用,藉由服务器汇整、转移旧平台(legacy migration)、及增加安全性来提高IT资源的使用效率并建构出理想的基础技术。有关 “Pacifica”的信息请参考www.amd.com/enterprise

關鍵字: 电子逻辑组件 
相关产品
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BNDTWPXSSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw