KEMET在圣安东尼奥的APEC 2018推出了KC-LINK表面贴装电容器，旨在满足对快速开关宽能隙（WBG）半导体日益增长的需求。宽能隙半导体使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下运作，从而实现更高的效率和功率密度。

KEMET推出用於快速开关宽能隙半导体应用的KC-LINK电容器

由於电容在温度和电压方面的稳定性，KC-LINK电容器可以在极高的波纹电流下运作，使其成为直流??路、减震器和谐振器应用的理想选择。这是因为KEMET拥有独家专利的C0G / NPO基础金属电极（BME）电介质系统。此电介质系统具有极低的有效串联电阻（ESR）和热阻。在150。C的操作温度下，各该电容器可在需要最少冷却的高功率密度应用中安装在快速开关半导体附近。

KEMET的??总裁兼技术研究员John Bultitude说：「KC-LINK电容器的低等效串联电阻产生了同类最隹的波纹电流能力。」「结合其热稳定性和机械坚固性，KC-LINK因其难以主动冷却零件，因此非常适合用於热宽能隙半导体的组装。」

高机械坚固性使得KC-LINK电容器无需使用引线框架即可安装。这使得有效串联电感（ESL）降至极低，从而增加了作业频率范围并允许进一步的微型化。该系列产品提供采用标准和弹性终端系统的商用和汽车级别，且符合无铅、RoHS和REACH等各项标准。