技嘉科技持续不断开发搭载AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，为技嘉首款采用AMD EPYC?的高密度伺服器产品。

技嘉推出新款搭载AMD EPYC处理器的高密度伺服器

H261-Z60采用後方抽取配置，4个节点的无线路托盘设计，可轻易地从2U机身後方做热抽换，在机身前方搭载24颗2.5寸热??拔硬碟。

H261-Z60的每个节点都采用双路AMD EPYC 7000系列处理器，单一处理器最多支援32个核心和64个执行绪，以及8组DDR4记忆体通道，每个节点最多64个核心和128个执行绪。记忆体方面，每组记忆体通道配置单个DIMM??槽，每个节点内建16个DIMM??槽，最高2TB记忆体容量。与标准的1U双路伺服器相比，该系统中的最大运算量可以使数据中心的占地面积减少多达50%。

此外，技嘉科技亦针对AMD EPYC平台伺服器做了效能最隹化，透过Spec CPU2017效能评比网站得分显示，技嘉科技的AMD EPYC单??槽*和双??槽**系统在SPEC CPU 2017效能基准测试都获得了最高分。

H261-Z60机身前方配置24颗2.5寸热??拔硬碟，每个节点可支援6颗HDD或SSD SATA / SAS储存装置。此外，每个节点皆配备2组PCIe3.0介面的M.2??槽，支援高速、密集的NVMe快闪储存设备，相较於目前市场上的高密度伺服器产品多了两倍容量。

每个节点有2组作为标准网路选项的1GbE网路连接埠。此外，每个节点都配备2个半长短版的PCIe 3.0 x16扩充??槽和1个OCP 2.0规格的夹层卡??槽，可用於增加其他扩充选项，例如高速网路卡或RAID卡。

H261-Z60具备统合系统的Aspeed CMC (Central Management Controller，中央管理控制器)和MLAN连接埠。CMC连接埠内接到每个节点上的Aspeed BMC，使得管理所有节点只需透过一个CMC连接埠，而不需要四个MLAN连接埠，减少了机柜顶端交换机所需要的布线配置及连接埠数量。

另外，H261-Z60可以附加一个额外的MLAN连接埠作为选项，允许用户设置“环状拓扑(Ring Topology)”来串接管理机柜中的所有伺服器。只需要终端两个伺服器与交换机连接，其他的伺服器以链的形式相互连接，即使关闭其中一个伺服器，环也不会中断。采用环状拓扑(Ring Topology)串接管理可以减少交换机所需要的连接埠数量，还进一步节省布线成本。

H261-Z60设计上不仅提供高运算密度，还具有更高效率的功耗和成本效益。该系统结构为节点共用散热和电源，机箱内配置8个易??拔的双风扇墙和2个2200瓦冗馀电源供应器。此外，技嘉科技采用直接板端连结(Direct Board Connection)技术，让4个节点直接连接至系统背板，从而减少系统内布线优化风流设计，让系统本身获得更好的散热效率。

技嘉科技凭多年的设计研发经验及专业知识，充分利用并优化了AMD EPYC处理器的优势，为客户提供最完美的产品，以极隹的扩展选项、管理功能以及电源和散热效率，来满足他们在有限的空间内实现最大化运算资源的需求。