随着连网装置市场进入Bluetooth 5.0连结的新时代，高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技术供应商Dialog Semiconductor，推出其SmartBond系列的新一代产品DA14586。此一全新系统单晶片(SoC)是Dialog首个获认证可支援最新Bluetooth 5.0规格的独立装置，具备了最低功耗以及高功能，提供客户先进的使用情境。

DA14586为首获Bluetooth5.0标准认证的系统单晶片之一，拥有整合式麦克风介面，智慧直觉语音控制支援具备麦克风和喇叭的云端连接装置。

DA14586衍生自SmartBond DA14580，而DA14580在过去3年内已证明是量产市场上体积最小、整合度最高且功耗最低的Bluetooth系统单晶片，DA14586提供了更大弹性、最小尺寸以及功耗最小的先进应用。新增功能还包括一组先进的电源管理设定，其升降压转换器能支援大部分的一次电池类型(primary cell)。

「Bluetooth 5.0标准是连接性装置最令人期待的发展之一，Dialog是率先推出经认证并支援Bluetooth 5.0独立系统单晶片的厂商之一，利于此标准的发展，」Dialog Semiconductor资深副总裁暨连网事业群总经理Sean McGrath表示，「DA14586不只拥有SmartBond系列一贯的灵活性和低功耗等特性，现在又加入了支援Bluetooth 5.0的功能以及整合式麦克风介面，我们推出的系统单晶片已开启了一扇迎接连网装置及应用的大门。」

除了支援Bluetooth 5.0，DA14586针对用户应用提供的记忆体空间为前一代产品的两倍，使其成为在近接标签、信标(beacon)、连网医疗装置及智慧家庭应用中新增Bluetooth low energy特性的理想选择。在此同时，整合的麦克风介面能降低语音指令遥控器的系统成本，而这是一个持续成长中的市场。 DA14586的先进功能使其也能简单支援以网状网路(Mesh)为基础的网路应用。

与所有的Dialog SmartBond解决方案相同，DA14586易于设计且支援完整主从晶片(fully-hosted)的应用。此系统单晶片拥有完整开发环境及Dialog的SmartSnippets软体的支援，以协助工程师针对软体功耗进行最佳化。针对低成本的应用，SmartBond系列现也提供DA14585，具备了整合一次性可程式化(OTP)记忆体，为快闪记忆体之外的另一选择。

DA14586、DA14585及其相关开发套件已能在Mouser和Digi-Key上购买。

活动资​​讯

Dialog将于Bluetooth World展出DA14586和DA14585，此活动即将于2017年3月28~29日于美国加州圣塔克拉拉举行。