西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析。

mPower 软体适用于所有版本的 2D 设计以及任何大小的 2.5/3D IC 实作，同时还可轻易整合至现有的设计流程之中。 IC 设计工程师可以使用 mPower 更快、更完整地验证设计是否满足与电源相关的设计目标，此种能力可以帮助 IC 客户大幅提升品质及可靠度，并加速上市时间。

类比 IC 可将声音、动作与视像等实际的物理资料转成数位格式，这种方法对于消费性电子产品、自动驾驶汽车、物联网以及一些其他增量市场的关键应用而言日益重要。

mPower 为类比 IC 设计工程师提供了创新的动态解决方案，可对最大规模的区块和晶片进行高度准确的模拟式 EM/IR 分析，从而取代对选定网路粗略的静态分析与 SPICE 模拟。使用 mPower 软体的客户会发现，相较于他们现有的解决方案，mPower 在整体执行时间上将有大幅提升，不仅速度提高了两倍，过去不能完成首遍 EM/IR 分析的大型类比 IP 区块，现在亦可以成功实现。

MaxLinear 的 SoC 设计与技术副总裁 Paolo Miliozzi 博士表示：「西门子的 mPower 协助我们做到了过去无法做到的事，让我们在大型类比电路的晶片制造期间，充满信心地评估 EM/IR。」

除了卓越的类比功能，西门子全新的数位化 mPower 可扩充式 EM/IR 引擎也可对所有数位 IC 设计进行分析。此款数位解决方案可轻易整合至现有的各式设计流程中，提供世界级的电源分析功能，而且每部机器只需相当低的记忆体，即便对于最大规模的数位设计，用户也可以完成验证。

领先的 AI 运算解决方案开发商 Esperanto Technologies 的 VLSI 副总裁 Darren Jones 表示：「在使用 mPower 之前，我们无法对 1000+ 核心 64 位元 RISC-V AI 晶片执行单次全晶片 EM/IR 分析。使用 mPower 之后，我们就可以在自己的伺服器场中以较少的资源执行 240 亿电晶体的 7 nm AI 晶片，周转时间也优于我们的从前预期。」

mPower 电源完整性解决方案进一步完善了西门子的电子物理签核（Signoff）套件，可全方位处理功耗、效能与可靠度分析问题，此套件还包括 Calibre PERC 软体、PowerPro 软体、HyperLynx 软体以及 Analog FastSPICE 平台，设计业者现在可以使用全套西门子电源完整性设计流程进行设计。

西门子 IC EDA 部门执行副总裁 Joe Sawicki 表示：「设计公司必须执行区块与全晶片 EM/IR 分析，以确认电网可以为设备提供必需的电流，而且保证电线不会提前失效。有了我们创新的 mPower 解决方案，业界即拥有了可用于任何规模的类比、数位与混合讯号 layout 的快速可扩充动态分析能力，对于最大规模的数位晶片，也可实现矽晶验证的准确度及快速周转时间。」