力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势，可取代过去物联网应用普遍采用的外挂式EEPROM芯片，提升信息安全， 或协助客户将昂贵的嵌入式EEPROM制程改为逻辑（Logic）制程生产，强化成本竞争力，为应用客户抢攻物联网（IoT）商机的最佳选择。

力旺电子新开发之超低功耗多次可程序（MTP）硅智财

力旺电子MTP硅智财拥有轻薄短小、省电、高效能、数据安全、同时兼顾成本竞争力的特性，可广泛支持物联网相关产品应用，包含联网（Connectivity）、数据运算（Processing）、感测（Sensing）、电源管理（Power Management）与安全（Security）五大领域，特别适合2.4GHz无线射频芯片（Radio Frequency IC，RFIC IC）、微控制器（Microcontroller，MCU）、微机电控制芯片（MEMS Controller）、影像传感器芯片（CMOS Image Sensor，CIS）与电源管理芯片（Power Management IC，PMIC）。新开发完成之超低功耗MTP硅智财提供低电压与低功耗的优势，更能为物联网大量运用之无线射频辨识芯片（Radio Frequency Identification IC，RFID IC）、近场无线通信芯片（Near Field Communication IC，NFC IC）与蓝牙芯片（Bluetooth IC）提升附加价值。

力旺电子超低功耗MTP硅智财与标准CMOS逻辑制程完全兼容，无需增加额外光罩，易于转厂及整合至不同制程平台，现已布建于0.11微米低漏电制程平台上，其功能广泛涵盖组态设定（Configuration Setting）、状态储存（Status Storage）、调校（Trimming）与密钥储存（Security Key Storage）。 透过内硅智财取代传统外挂式EEPROM芯片，能同时克服外挂式芯片数据容易遭到窃取的缺点，以及有效降低客户产品生产成本。其低抹写消耗电量的特性，亦可有效降低能耗，提高电子产品电池续航力的优势，使超低功耗MTP硅智财成为物联网应用客户强化市场竞争力的最佳利器。