账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Laird Technologies扩增集成产品阵容
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2007年03月07日 星期三

浏览人次:【5435】

Laird Technologies推出支持6 GHz以上高频应用的Microwave Board Level Shield产品。这款新产品是由多项不相关的技术汇整而成的独特解决方案,结合微波吸收与机板层级的遮蔽组件,可吸收或抑制高频讯号的干扰,让机板在高频环境下更有效运作。

Microwave Board Level Shield
Microwave Board Level Shield

Microwave Board Level Shield是为因应持续增加的重新设计成本而推出。当印刷电路板在高频环境下因干扰或噪声无法通过EMI/EMC或EM测试时,研发工程师就得重新设计整个电路板。不仅花费昂贵,也浪费时间。因此,Laird推出 Microwave Board Level Shield替代解决方案。在设计或测试阶段,于机板遮蔽组件中加入微波吸收器,可强化在高频环境下的效能,让机板设计能以现有电路组态通过测试,不必重新设计或增加花费购买组件,可让客户节省时间与成本,并快速、轻易的修改机板设计。

Microwave Board Level Shield结合Q-Zorb RFSW表面电磁波吸收器搭配机板遮蔽组件。Q-Zorb RFSW表面电磁波吸收器是极薄的磁性人造橡胶片,能在高入射角度提供EMI防护功能,抑制表面噪声电磁波。Q-Zorb RFSW材料通常用来消除空腔共振、降低空腔Q值或用来降低机板串音。

關鍵字: Laird 
相关产品
Laird Technologies推出装饰金属技术
Laird推出耐高温与电压的导热性T-Preg HTD
Laird新款导热性薄膜绝缘材料上市
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CO28NOASSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw