Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控矽，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些元件采用简洁型表面黏着式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控矽，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要简洁设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智慧门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。

/news/2018/09/20/1337007300S.png

灵敏型元件可保证在第一象限和第四象限的电流门极控制较低，直接与数位控制电路对接。 标准型元件通常在第一象限和第三象限运行，并由交流线路触发。 交变型元件仅可在第一、第二和第三象限运行，并由交流线路触发，用於需要高dv/dt的电路。 这些元件的最高介面温度达150 。C，通过提供更大的热设计馀量，?明电路设计工程师应对由於散热有限或无散热造成的热管理问题。 元件的高浪涌性能可简化加热器或电机控制应用中冷浪涌电流的处理。

“结合可靠的夹式连接结构设计和最高操作结温，可确保承受短时超载所需的高浪涌保护能力。”Littelfuse半导体事业部业务开发经理Koichiro Yoshimoto表示。 “小型表面黏着式封装提供多种额定电流选择，这些元件让设计师能够最大限度地缩小LED照明、电磁铁驱动器和电机驱动器等低功耗应用的电路板尺寸。