账号:
密码:
CTIMES / 產品 /   
瑞萨已开发完成安全微控制器之完整产品阵容
适用于系统平台开发以加速自动驾驶的实现

【CTIMES 陳復霞整理报导】   2017年01月06日 星期五

浏览人次:【1125】
  

瑞萨电子(Renesas)推出四款全新RH850/P1L-C群组微控制器(MCU),专为底盘与安全系统所设计,例如防锁死刹车系统、安全气囊系统,及小型马达控制系统。 RH850/P1L-C为RH850/P1x-C安全MCU系列中的低阶MCU群组,能一次满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的相关要求。

瑞萨电子针对RH850/P1x-C系列推出适用于低阶机型的RH850/P1L-C群组。
瑞萨电子针对RH850/P1x-C系列推出适用于低阶机型的RH850/P1L-C群组。

随着各界持续致力于实现自动驾驶车,驾驶辅助系统因而变得更加复杂且效能更高,因此与其他汽车控制单元之间的协调控制就显得至关重要。在底盘系统方面,与ADAS相互协调的需求使得感测器的资讯量增加,再搭配高速通讯的功能,使得强大的资讯处理能力更显重要。

此外,为了面对如骇客等全新网路安全威胁,MCU必须符合车载安全规范,例如EVITA及ISO 26262汽车功能安全标准ASIL-D,以避免程式被破解而导致系统故障,因而造成严重的伤害。

为因应上述来自感测、连线、保全及安全方面的需求,瑞萨的RH850/P1x-C系列于2014年推出RH850/P1H-C与RH850/P1M-C群组产品,做为一站式的安全MCU。 RH850/P1H-C群组适用于高阶应用程式,例如ADAS,而RH850/P1M-C则适用于中阶应用,例如车身稳定度控制。

除了上述高阶与中阶应用需求之外,另外也需要系统备援,发生故障时才能持续运作,因此更小型ECU的需求也扩大,特别是对于共用软体与开发工具的需求持续增加,希望在开发具有先进功能的复杂系统时,可缩短时间并降低成本。

瑞萨的全新RH850/P1L-C就是为了因应上述的低阶应用,例如底盘与安全系统,包括防锁死刹车系统、安全气囊系统,以及小型马达控制系统,另外也可满足ECU小型化及系统备援的需求。

藉由推出全新的RH850/PL1-C,瑞萨现提供可完整扩展的RH850/P1x-C系列产品,透过软体资源的再利用以及共用开发工具,协助客户开发高阶至低阶应用的平台。

产品功能

(1) 承袭RH850/P1x-C产品平台,提高扩充能力以简化新产品的开发与扩展,同时延伸产品线

全新RH850/P1L-C群组继承RH850/P1x-C平台,包括多项已证实的嵌入式安全机制,例如备援校验器核心可对主要核心以锁步(lockstep)方式执行。这些功能使得RH850/P1L-C装置能够支援ASIL-D系统,成为一项安全要素,ASIL-D系ISO 26262汽车功能安全标准中最严格的安全等级。此全新产品同时结合了ICU-S瑞萨硬体安全模组,支援SHE与EVITA-Light (注3)汽车安全标准。RH850/P1L-C群组另外继承其高阶前代产品(如CAN-FD,注4)的计时器与通讯功能,提供高阶至低阶产品的扩充性,进而简化开发新产品及延伸现有产品线的相关作业。

(2) 小型、低脚位数封装系列以提供更小型的ECU

MCU所采用的40奈米(nm)制程已证实能够达成低功耗与高可靠性。此制程采用LQFP封装,运作于120 MHz (典型值50 mA、5V、25°C),在使用单一电源供应器时无需散热器。上述QFP封装采用0.4mm的脚位间距,可提供更小型的ECU,例如,144针版本的封装缩小36%的体积(相较于采用0.5mm脚位间距的旧型产品)。目前提供三种脚位数封装:80 (10 x 10mm)、100 (12 x 12m)及144 (16 x 16mm)脚位。

(3) 多种解决方案可大幅提升系统制造商的开发效率

由于系统开发作业变得更加复杂,瑞萨持续协助系统制造商,提出安全与保全支援计划,另也与合作伙伴一起提供使用模型化基础(model base)的虚拟开发工具,并支援AUTOSAR的MCAL(注4),以及专为小型马达控制系统所设计的参考板,这些均有助于系统制造商缩短开发时间。

RH850/P1L-C已开始供应样品,排定2018年5月开始量产,预估四款产品之合并产能至2020年可达每月70万颗。

關鍵字: 微控制器  MCU  Motor control system  瑞薩  瑞薩電子 
相关产品
‧LED自我恢复或被替换后,装置可自动重定,从而降低维护成本并提高可靠性。
瑞萨扩充Renesas Synergy平台微控制器系列推三款MCU新品
Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品
意法半导体推出新款图形化使用者介面配置器
盛群新推出多彩灯效LED Controller/Driver--HT16D35A/B
相关讨论
CB
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
CT84 Memory SiP DDR3 Stack
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» 美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
» 図5:フォームと機能上のフレキシブルディスプレイは、より多くの機能のスマートフォンが消費者に、より良い、より良い体験を提供します提供します。
» Arduinoのインタフェースと互換性*サポート...
» 恩智浦半导体新任台湾区总经理
» ADI物联网应用方案巡展6月中旬登场
  相关文章
» 扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序
» USB Type-C电力:下一个装置是否该配有USB Type-C?
» 自行车导航照明与防盗器
» 革命性MEMS开关技术
» LoRa产业链实力坚强

AD