美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯达克代号：MSCC) 宣布与以微控制器为基础的硬件和软件解决方案供货商Emcraft Systems公司合作，为嵌入式应用提供小型化系统模块(system-on-module，SOM)。新的SOM产品在30mm x 57mm小型封装内配置Microsemi SmartFusion可客制化系统单芯片(customizable system-on-chip，cSoC)解决方案，以及预载免权利金的uClinux核心。两家厂商联合开发的SOM可让产品开发人员简化设计和制造程序。SOM和入门工具包现在供货中。

美高森美公司市场营销副总裁Paul Ekas表示：「采用SmartFusion的Emcraft系统模块将加速我们客户的产品开发周期，并让客户利用最低功耗解决方案和极小外形尺寸来提供差异化的设备。」

Microsemi SmartFusion cSoC在单一芯片上整合可程序逻辑门阵列(field programmable logic array，FPGA)、ARM Cortex-M3处理器和可程序模拟。uClinux核心和应用程序在100MHz 32位ARM核心上运行，而整合在SmartFusion的外围设备、FPGA模块和可程序模拟资源均可用于实施各种通讯接口和协议。

Emcraft Systems总经理Kent Meyer表示：「我们合作开发SOM，使得我们能够应付客户对于高整合度系统解决方案不断增长的的需求。这些方案结合了功能丰富的uClinux与Microsemi SmartFusion cSoC所提供的设计灵活性和低功耗特性。客户对小型化SmartFusion SOM具有浓厚的兴趣，而我们已经开始向客户供应这款新型解决方案和基板(baseboard)设计档案，以用于下一代嵌入式产品。