美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款适用于可携式系统的Boomer声频放大器芯片。这三款芯片是可驱动陶瓷及压电喇叭的单芯片声频放大器。厂商只要采用这几款放大器芯片，便可开发「薄如信用卡」般的手机，也可为系统设计添加更多新的功能，因为这几款芯片体积小巧，而且功耗极低，有助延长手机的电池寿命及通话时间。

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陶瓷及压电喇叭在功能上与传统的动圈式喇叭大不相同。前者在功能上可视为电容负载而非电阻式负载，而且所需的电压远比电流高。传统的动圈式喇叭一般厚度为4mm或以上，相较之下，陶瓷喇叭则只有0.7mm厚，且重量不到一克，功耗也不超过5mW。美国国家半导体的audio.national.com/CHT网页刊载有关这类喇叭的详细数据介绍，如欲进一步了解这方面的数据，可参看该网页的「声频技术教育系列电子书籍」(Audio Education Series eBook)项目。

日本的Panasonic Mobile Communications成功设计一款采用陶瓷喇叭的移动电话，是业内第一家推出这种手机的公司，这全新系列的手机正采用美国国家半导体的LM4802B及LM4961喇叭驱动器。美国国家半导体的LM4802B、LM4960及LM4961喇叭驱动器除了适用于移动电话之外，也适用于外型极为纤薄的可携式电子产品如个人数字助理、智能电话、笔记本电脑及其他手持式电子设备。

美国国家半导体声频产品部副总裁Mike Polacek表示：「美国国家半导体一直致力于为声频系统提供全方位的解决方案，在市场上居领导地位。最近我们与业内大厂Panasonic Mobile Communications及日本的喇叭制造商Taiyo Yuden密切合作，成功将一项突破性的技术引进陶瓷喇叭，并迅速将这种应用技术推出市场。这项技术突破的最终受惠者是一般的消费大众，他们只要选购采用Taiyo Yuden喇叭及美国国家半导体声频芯片的Panasonic超薄型移动电话，即可享用这种最新的技术。」