意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯。

意法半导体动作骨导二合一感测器节省入耳式和头戴式耳机之空间和电量

此外，LSM6DSV16BX 还包含意法半导体的Qvar电荷变化侦测技术，辨识触摸、滑动等使用者介面控制手势动作，为真无线立体声（TWS）耳机和扩增实境、虚拟实境和混合实境（AR／VR／MR）耳机等装置的理想选择。

LSM6DSV16BX晶片整合度达到前所未有的高水准之外，还为耳机带来杰出的功能，其内建低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术，这是意法半导体为3D音效头部追踪而专门设计。

新感测器亦整合了第三代MEMS感测器的亮点技术，边缘处理功能，包括用於手势辨识的有限状态机（Finite State Machine，FSM）、活动辨识和语音侦测的机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC），以及可自动优化性能和效能的自我调整自配置（Adaptive Self-Configuration，ASC）。这些技术功能有减少系统延迟，并降低整体功耗和主机处理器的负荷。

更优化的整合度结合边缘处理技术，可节省高达70%的系统功耗以及45%的PCB面积。此外，脚位数量也降低了50%，以节省外接元件，而其封装高度更相较之前的ST MEMS惯性感测器减少了14%。

LSM6DSV16BX在ST MEMS GitHub的FSM和MLC model zoo上提供许多软体范例，其中包括用於自动启动装置的拾取手势侦测、TWS耳机的入耳和出耳侦测，以及3D耳机头部姿态侦测等。为了节省研发人员的时间，预先整合应用程式范例可由X-CUBE-MEMS1套装软体获得，无须从零开始。

LSM6DSV16BX现已量产，其采用2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA封装。