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为有线电视多系统营运业者开启数千兆位元数据时代

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年08月18日 星期二

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)发布STiD325(产品代码为巴塞隆纳:Barcelona)的DOCSIS 3.1晶片组。新产品适用于宽频CPE缆线数据机、嵌入式多媒体终端适配器(embedded Media Terminal Adapters,eMTA)和数据闸道器,若连接机上盒晶片组,还可用于影音闸道器(Video Gateway)。

意法半导体(ST)发布STiD325的DOCSIS 3.1晶片组高成本效益、性能,符合未来的创新架构,为DOCSIS 3.1市场部署做好准备。
意法半导体(ST)发布STiD325的DOCSIS 3.1晶片组高成本效益、性能,符合未来的创新架构,为DOCSIS 3.1市场部署做好准备。

DOCSIS3.1由有线电视产业联盟CableLabs开发设计,利用OFDM多载波调变系统搭配低密度的同位元检查正向错误校正(Forward Error Correction)提升频谱效率,为现有的混合光纤同轴电缆(Hybrid Fiber- Coax,HFC)网路开启数千兆位元数据时代。

意法半导体事业群副总裁暨消费性电子产品部总经理Philippe Notton表示:「我们的创新平台架构为DOCSIS 3.1的商用做好了充足准备,有助于实现巴塞隆纳(STiD325)成为有线电视产业最佳参考产品的这一目标。作为数千兆位元电缆闸道器的独立晶片组,或与Monaco系统单晶片整合,用于超高画质(UltraHD)影音媒体闸道器,意法半导体为用户提供一个完整的解决方案,加快应用设计。」

巴塞隆纳(Barcelona)与DOCSIS 3.1技术规范完全相容,包括:

‧2个OFDM 196 MHz下行通道;

‧32个单载波DOCSIS 3.0 QAM 下行通道;

‧2个96 MHz OFDM-A上行通道;

‧8个单载波DOCSIS 3.0 QAM上行通道;

意法半导体研发DOCSIS技术的历史悠久,不仅为DOCSIS标准开发提供资源,亦参与了所有的验收测试及互通性测试。作为意法半导体参与产业标准化的价值展现,巴塞隆纳早期平台在今年初全球首个端到端(end-to-end)DOCSIS 3.1现场测试中表现成功。

巴塞隆纳(STiD325)样品已开始提供给主要客户,内建预先整合的RDK-B软体包括DOCSIS 及Packet-Cable协议堆叠。 (编辑部陈复霞整理)

技术特色

‧高性能,采用64位元ARM多核CPU,处理速率高于10K DMIPS,每个埠均可支援线路速率(line-rate)联网,为路由器及交换机(switching)提供硬体加速功能,以协助多系统营运业者(Multiple System Operators,MSO)建立符合未来的客户端平台,为现场启用新业务预留更充裕的性能空间;

‧向下相容32 x 8个DOCSIS 3.0上下行通道,让用户以实惠的价格顺利升级到DOCSIS 3.1;

‧灵活的架构,有助于独立的软体开发升级,协议堆叠耦合最小化,导入新功能,如家庭安全监控及家庭自动化,同时支援各种Wi-Fi配置;

‧28奈米FD-SOI半导体制程,在各种工作条件下均能够提供出色的效能,包括无风扇设计,以及高能效射频及类比电路整合。

關鍵字: 芯片组  宽频  CPE  电缆调制解调器  嵌入式  多媒体  终端适配器  eMTA  网关  ST  系統單晶片 
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