意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装。

透过英飞凌对ST和STATS ChipPAC的技术授权协议，半导体大厂ST和英飞凌，与3D封装解决方案供货商STATS ChipPAC共同携手，合作开发下一代的 eWLB技术，将英飞凌现有的eWLB封装技术的潜能加以全面开发。 新的研发成果将由三家公司共同所有，主要的研发方向是利用一片重组 (reconstituted) 晶圆的两面，提供整合度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

eWLB技术整合了传统半导体制程的前端和后端技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，进而降低制造成本。随着芯片保护封装的整合度不断提升，再加上外部接触点的数量大幅增加，这项技术将可为最先进的无线和消费性电子产品的制造商在成本和尺寸上带来更大的好处。

创新的eWLB技术可以提升封装尺寸的整合度，将成为一个兼具成本效益和高整合度的晶圆级封装工业标准，ST与英飞凌合作开发及使用这项技术的决定，是eWLB发展成为的工业标准的一个重要里程碑。ST计划将采取这项技术，用于新合资公司ST-NXP Wireless以及其它应用市场中的几款芯片，预计2008年年底前推出样品，并在2010年年初前开始量产。